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InvenSense将3轴加速度传感器集成在一个封装3轴陀螺仪传感器

美国InvenSense开发出将3轴加速度传感器、16bitA-D转换器及信号处理LSI集成在一个封装内的3轴陀螺仪传感器（角速度传感器）“MPU-6000”。这是该公司首次推出将加速度传感器也集成在一个封装内的陀螺仪传感器。虽然

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2010-11-11

封装陀螺仪集成加速度传感器
三星电子筹划晶圆代工大跃进

日前召开的ARM技术大会上，三星电子传出消息，计划大力推动高-K介质的32nm制程。今年6月，韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术，满足制造32nm低功耗制程的要求。三星即将成为首家符合高-k/金

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2010-11-11

晶圆代工三星电子金属栅极
NOR闪存市场继续萎缩智能手机仍是重要支柱

据iSuppli公司，由于全球经济形势仍然不确定，预计2010年第四季度全球NOR闪存市场连续第二个季度下降。预计2010年第四季度NOR闪存出货量下降6%，从第三季度的10.7亿个减少到10.1亿个。销售额预计下滑5.3%，从第三季度

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2010-11-10

闪存市场智能手机 ISUPPLI NOR闪存
半导体业的一次革命：从SIP和SoC走出的SSI

当下，SIP封装市场异常火热，常有读者来邮寻问有没有好的SIP厂可推荐。无疑，SIP已被当成提升集成度、解决用户设计难题、提升产品容量，更重要的是突破摩尔定律制约的一个重要手段越来越受重视，而各SIP封装厂商也是

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2010-11-10

SoC SIP FPGA芯片
长电科技跨入封测行业全球十强

前不久，江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造，使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好

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2010-11-10

封装技术集成电路产业长电科技 QFN
LCD驱动IC厂10月难敌淡季营收下滑

LCD驱动IC厂联咏、旭曜受中国十一长假部分工厂休息、工作天数较少的影响，10月份营收皆较9月明显下滑。联咏10月营收26.15亿元（新台币，下同），月减15.3%，比去年同期成长4.1%；旭曜10月营收5.02亿元，与9月的营收高

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2010-11-10

智能型显示器驱动IC LCD驱动
全硅CMOS振荡器取得革命性进展或取代石英振荡器

今年年初，IDT耗资7亿美元完成收购全硅振荡器供货商Mobius Microsystem，取得该公司模拟和混合信号频率核心技术。IDT期望以两家公司的结合来扩展其在计时产品领域的领导地位。现如今，IDT带来革命性的计时产品&mdash

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2010-11-10

振荡器石英 CMOS IDT
台积电积极扩产　通过812.6亿元资本预算

晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。台积电董事长张忠

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2010-11-10

晶圆代工台积电 FAB 封装
台积电晶圆15厂

台积电晶圆15厂(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式动土，晶圆15厂是继晶圆14厂暌违多年后的重大建厂案，亦是台积电第3座12吋超大型晶圆厂，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圆厂。晶圆15厂第1期预计将于2011年

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2010-11-10

晶圆台积电晶圆厂 FAB
台积电积极扩产通过新台币812.6亿元资本预算

晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。?台积电董事长张忠谋看

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2010-11-10

芯片台积电 FAB 封装
台积电董事会通过多项资本预算案

台湾集成电路公司今天召开董事会，通过多项资本预算案，包括：一、投入资本预算18亿8090万美元（约574亿台币），用来兴建位于中科晶圆厂的试产线，并扩充先进制程及12吋晶圆级芯片尺寸封装产能与特殊制程产能

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2010-11-10

先进制程台积电 SOLAR TSMC
封测双雄拚技术升级

封测双雄日月光、硅品昨（9）日都表示，台积电扩大12吋晶圆封装布局，势必会对既有封测厂造成威胁。两家公司都强调，会加快相关技术布局脚步，不让台积电专美于前。日月光主管表示，台积电拥有雄厚资源及深厚客

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2010-11-10

先进制程晶圆台积电封装技术
台积强攻封装走轻薄风

台积电董事会昨（9）日通过明年资本预算26.9亿美元（约新台币810亿元），主要用于12吋晶圆厂与晶圆封装两大业务。台积电为抓住科技产品「轻薄短小」的趋势，业务从上游晶圆代工扩大到下游封装，不但将威胁日月

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2010-11-10

芯片台积电封装
世界10月营收衰退28%；汉磊Q4淡季不淡

世界先进(5347)今(9)日公布自结10月份营收11.09亿元，较上月衰退28%，与去年同期相比则下滑4.07%。累积今年前10个月营收137.4亿元，较去年同期成长29.37%。世界副总经理谢徽荣表示，由于客户进行库存调整、需求减少

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2010-11-10

晶圆代工终端 CMOS PI
台积电通过18.8亿美元资本支出

台积电昨（9）日举行季度例行性董事会，会中通过核准约18.8亿美元资本支出预算，将用来兴建位于中科12吋晶圆厂Fab15的试产线，扩充先进制程产能，以及增加12吋晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等产能。此外，台积电

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2010-11-10

芯片先进制程台积电 FAB

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