模拟
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晶圆双雄Q3营收 台积电季增6.9%联电9.8%
晶圆代工大厂台积电(TSMC)与联电(UMC)日前陆续公布第三季财务报告；其中台积电第三季合并营收为新台币1,122.5亿元，与2009年同期相较增加24.8%，与前一季相较增加了6.9%；联电第三季营收新台币326.5亿元，与上季的新
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封测双雄冲刺铜制程
金价大涨，半导体业的国际整合组件大厂（IDM）逐渐无法承受，日月光主力客户恩智浦（NXP）及意法半导体（ST）决定自本月起导入铜制程，为日月光欧洲客户首次展开降低成本的行动。由于国际金价长期看涨，日月光财务长
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中国“十二五”计划出台 台积电联电乐观应对
中国大陆公布“十二五”计划，晶圆双雄乐观看待，台积电董事长张忠谋指出，大陆过去20年快速成长，可验证其政策方向的正确性，在未来仍将很正确，因此对大陆发展持乐观看法；联电由于在大陆布局绿能产业已久，拥有完
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中芯国际CEO：将提高北京芯片厂产能
中芯国际近日公布了2010年第三季度财报。在随后的电话会议中，中芯国际CEO王宁国表示将稳步提高旗下北京芯片厂的产能，并且今年将投入7.5-8亿美元用于提高该厂产能。王宁国表示，中芯国际将在未来几年保持高资本支出
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欧胜数字微机电系统(MEMS)麦克风带来通透清朗的音频
欧胜微电子有限公司日前正式发布其下一代数字硅微机电系统(MEMS)麦克风，两款产品的编号分别为WM7210和WM7220。 作为许多世界级消费电子制造商已经需要的产品，欧胜的数字微机电系统麦克风将低功耗、卓越的音频捕捉、
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台积松江厂 Q3获利旺
台积电（2330）上海松江厂第三季税后纯益5.67亿元，不仅持续获利，季增幅更高达一倍。为扩大松江厂营运规模，台积电斥资逾5亿元收购海力士（Hynix）美国厂二手8吋机台，加快达成松江厂月产能达11万片目标，放大获利
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借镜新帝封装技术 宇瞻SSD进军消费市场
看好云端浪潮中便携设备轻薄短小的趋势，宇瞻借镜如新帝(SanDisk)整合式固态硬盘(iSSD)的系统封装技术，减少体积并降低成本，也将投入消费性电子固态硬盘(SSD)市场，预计在明年上半年台北国际计算机展(Computex)就
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英特尔将采用22nm级工艺制造Achronix半导体的FPGA
美国Achronix半导体（Achronix Semiconductor）于当地时间2010年11月1日宣布，将采用英特尔的22nm级工艺制造该公司的新型FPGA“Speedster22i”。 估计这是英特尔首次制造其他公司的LSI。不过，产量不到英特尔整体
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ST发布可检测汽车动作和倾斜状态的MEMS加速度传感器
意法半导体发布了遵循Automotive Grade的新型低G三轴加速度传感器“AIS328DQ”。新产品具有低耗电、小封装、高精度以及坚固等特点，计划用于车辆追踪管理、活动记录以及导航系统等。 新型传感器可检测三轴的加
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中资塑封料新龙头无锡创达进一步扩大规模优势
近期中资塑封料新龙头企业无锡创达电子有限公司新竣工厂房面积13000平方米,总厂房面积达23000平方米,重新优化产线布局;新增一条年产能4000吨酚醛模塑料生产线已顺利投产,有效改变了上半年塑封料产能供不应求的紧张局
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中芯已停止成都及深圳代管 12吋厂成未来营运重点
中芯国际(0981.HK)昨(3)日公布第三季财报，受惠于晶圆出货量增加及产能利用率提高，营收及毛利率皆较上季再成长，税后净利3,041万美元(折合新台币约9.34亿元)，优于去年同期亏损表现，单季每单位美国存托凭证(ADS)
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宏力半导体精彩亮相IC China 2010
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上，宏力半导体精心搭建并获得了创意展台设计大
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抢食三星代工商机，欣铨计画在韩设厂
测试厂欣铨科技（3264）昨（3）日与韩国京畿道政府签订投资意向书，计画在韩国京畿道投资设立封测厂，争取当地市场封测代工商机，尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外
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国浩资本：中芯国际投资武汉新芯添动力
中国最大的半导体生产商中芯国际(0981)公布2010年第3季度净利3,040万美元，超出市场预期，因营业额与毛利率均优于预期。2010年第3季度每股盈利0.9仙。 2010年第3季度，营业额按季增长7.6%及按年增长26.8%至4.10亿美元
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低压驱动RF MEMS开关设计与模拟
近年来射频微电子系统(RF MEMS)器件以其尺寸小、功耗低而受到广泛关注，特别是MEMS开关构建的移相器与天线，是实现上万单元相控阵雷达的关键技术，在军事上有重要意义。在通信领域上亦凭借超低损耗、高隔离度、成本低
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