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台积电48亿美金拉开军备竞赛三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。台积电一
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ST上市耗电量减至约1/100的数字输出3轴加速度传感器IC
意法半导体（STMicroelectronics）上市了与其他竞争公司的产品相比耗电量约削减90％的3轴加速度传感器IC“LIS3DH”。电源电压（核心电路用）为+1.71～3.6V，耗电量最大仅为2μA（低功率模式时）。目前，市场上能够买
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硅格 下季营收续旺
一线封测厂日月光（2311）、力成（6239）今年订单满档，二线封测厂硅格（6257）也不遑多让。 法人预估，在联发科（2454）、雷凌（3534）等营运动能持续增加，美商SMSC也窜升前五大客户挹注下，硅格第二季营收季增
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景硕欣兴订单暴冲 满到Q3
包括基频（Baseband）、应用处理器（AP）、无线网络（WiFi & Blutooth）等智能型手机或电子书内建芯片，今年起全面性导入65/55奈米制程，让台积电（2330）、联电（2303）12吋厂满载到第3季。由于65/55奈米芯片电路线
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台积电48亿美金拉开军备竞赛 三星为最大对手
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSETMSD)，在资本投资上越发“凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。台积电一
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德仪收购中芯成都厂 底定
根据路透报导，德州仪器（Texas Instruments）对中芯国际（SMIC）成都芯片厂与封测厂的收购案已进入最后阶段，预计在1~2个月内就会完成，但未透露实际收购金额。 业内人士估计，2座厂房的资产总额约为5亿美元。
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三星将是劲敌 台积电48亿美金拉开军备竞赛
金融危机之后，全球最大的独立半导体晶圆代工企业台积电(LSE:TMSD)，在资本投资上越发 “凶猛”，这家公司希望以规模优势拉大与竞争者的地位，今年资本开支预计达48亿美金，并加速在LED产业和光伏产业的投入。
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哈工大发现高效去除AFM探针表面污染物新方法
美国材料研究学会(MRS)官方网站日前在“材料研究当前新闻”栏目中，以《光栅刷子能清洁原子力显微镜的探针针尖》为题，报道了哈尔滨工业大学化工学院催化科学与工程系教授甘阳与墨尔本大学教授弗兰克斯合作发表在国际
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Mentor Graphics和SMIC共商65nm的DFM设计
IC设计一直以来都遵循着相对固定的流程，芯片设计者完成设计后，就将方案交给了晶圆厂生产，自己并不会直接参与芯片的制造过程。随着工艺节点的进步，半导体制程和工艺复杂度增加，以前可以忽略不计的误差可能对电气
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GlobalFoundries：将自东芝及瑞萨取得更多代工订单
日经新闻报导，晶圆代工大厂Globalfoundries执行长Douglas Grose于27日接受专访时表示，该公司正与东芝(Toshiba)和瑞萨电子公司(Renesas Electronics)进行协商，计划自该两家公司手中取得更多的代工订单。Douglas Gr
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台媒：华力携手IMEC将威胁台厂
大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心（IMEC）携手合作65纳米半导体技术；同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。此消息震动半导体
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英特尔取消Larrabee图形芯片技术研发将继续
英特尔发言人星期三称，英特尔将取消Larrabee图形处理器。但是，这种芯片的组件将用于未来的服务器和笔记本电脑处理器中。英特尔星期二晚些时候称，它不会将第一个独立的图形处理器推向市场。英特尔在去年曾说，它不
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封装技术2大区块
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。 SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
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力成苏州厂6月新增东芝NAND Flash封测订单
力成科技董事长蔡笃恭担心到年底DRAM产能会严重吃紧，所幸先后买下飞索(Spansion)苏州厂和茂德新竹厂(后名为聚成科 技)，得以支应扩产需求。苏州厂经过半年时间整顿，除了供应飞索所需服务之外，即将于6~7月新增固态
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新建地铁售检票系统 后台维护用上物联网技术
核心提示：南京地铁二号线及一号线南延线明天就要开通，记者昨天获悉，两条新开通地铁线的所有售检票系统均为南京熊猫电子集团有限公司的自主研发产品。跟一号线不同的是，市民购票时，一次可以投两枚硬币，出票速度
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