松下电工宣布将从2010年7月1日开始在台湾制造和销售无卤半导体封装底板材料“MEGTRON GX”。该材料用于CSP(Chip Size Package)等超薄半导体封装底板的制造。 松下电工表示,台湾是仅次于日本的半导体封装底板材
不久前,SiTime Corporation宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告,其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在 2001-2015年内将于80%复合年均增长率(CAGR)高速成长。 “全硅MEMS振
市场研究机构Semico Research所发布的最新报告指出,半导体产业采用18吋晶圆技术的可能性已经显著增加,只不过恐怕很难在原先设定的2012年时间点实现量产。 包括英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)与
思源科技(SpringSoft)宣布,其LAKER系统己支持台积电(TSMC)的40奈米可相互操作制程设计套件(iPDK)。这是以思源科技所支持TSMC 65奈米RF制程iPDK为基础,预计在2010年第二季结束,40奈米与65奈米TSMC iPDKs都将可搭
随著景气自农历年后复苏,半导体大厂产能满载,动土、落成典礼不停歇,继晶圆双雄台积电和联电之后,封测龙头厂日月光目前产能紧俏,高雄K12厂将于26日动土,尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口,因此将积极增添设
台积电多元布局大陆半导体市场,针对何时将向政府申请上海松江厂0.13微米制程升级案,台积电低调表示,将待适当时机提出申请,没有时间表。法人指出,台积电0.13微米制程制程成熟、良率很高,一旦登陆,不仅牵动台积
在前3年之前全球代工总是在看前4大的动向,包括台积电、联电、中芯国际及特许。然而,台积电一家独大,联电居老二似乎也相安无事。自AMD分出Globalfoundries,及ATIC又兼并特许,再把Globalfoundries与特许合并在一起
官司了结了,中芯国际却无法绕开台积电持续的市场高压。后者目前正步步进逼大陆市场,大幅削弱着中芯坐拥10年的地利优势。台积电官方近日宣布,公司将通过旗下全资投资子公司TSMC Partners投资一家名为“上海华登半导
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄K12厂动土典礼,董事长张虔生表示,新的K12厂将在明年11月完工,完工后将与新购的 K15厂共同招募7500名员工,投产后高雄厂的营收规模将自20亿美元大幅提升为30亿美元,折合
封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日举行高雄楠梓加工区举行K12新建大楼动土典礼,由于欧债问题与两韩战事紧张,也引发外界担忧景气动能,集团董事长张虔生表示,全球景气没有想象中的差,目前订单能见度仍佳,业绩将
Tilera是位于硅谷的新创无晶圆半导体公司,该公司CPU的主要特点是多核(可达100个核),高性能、低功耗、易编程。Tilera利用的是基于麻省理工学院一个教授的技术,该教授从94年开始研究多核处理器技术,于04年创建了
全硅MEMS摸拟半导体时脉方案领导公司SiTime Corporation今天宣布基于法国市场研究顾问机构最新市场分析报告,其MEMS时脉市场占有率达85%之高。这份报告同时预估MEMS时脉市场在2001-2015年内将于80%复合年均增长率高速
新闻事件:台湾19日通过手机充电器连接接口统一规格2012年起强制施行事件影响:供消费者便利的服务减少资源浪费据台湾媒体报道,台湾“国家通讯传播委员会” (NCC)19日通过了确定手机充电器连接接口统一规
5月25日 来自业内人士的消息,南亚科技和华亚存储两大内存制造商正在计划提高他们的预算,总计将达到31亿美元。 消息透露,由于镁光科技的42nm工艺比计划中提前了两个月开始量产,为了赶上它的步伐,南亚和华亚两
外观像个鱼鳞片,厚薄似几页纸,大小仅仅是半个手指甲——日前,记者在江苏长电科技股份有限公司看到了该公司最新产品:一片1厘米大的嵌入式系统集成电路。可别小看这片不起眼的“小东西”,它是长电开发的新一代封装