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[导读]根据路透报导,德州仪器(Texas Instruments)对中芯国际(SMIC)成都芯片厂与封测厂的收购案已进入最后阶段,预计在1~2个月内就会完成,但未透露实际收购金额。 业内人士估计,2座厂房的资产总额约为5亿美元。

根据路透报导,德州仪器(Texas Instruments)对中芯国际(SMIC)成都芯片厂与封测厂的收购案已进入最后阶段,预计在1~2个月内就会完成,但未透露实际收购金额。

业内人士估计,2座厂房的资产总额约为5亿美元。

中芯位在成都的封测厂为中芯所有,而8吋芯片厂的所有权属于成都市政府,中芯只是代为经营管理。根据设厂时签订的合约,中芯将在经营该芯片厂数年后将所有权买回,但因公司财务状况不佳,已经连续15季呈现亏损,无力依照当初协议买回工厂,也已放弃其优先承购权,最后只好决定出售,以减少亏损。而在3月时,市场就已传出德仪有意收购中芯成都芯片厂的消息。

消息人士指出,成都市政府正在与德仪方面商讨收购细节,目前还没看到交接状态,最快1~2个月内可完成收购。

中芯的执行长王宁国日前曾表示,恢复持续获利是目前的首要目标,预计在今年底之前能摆脱亏损。

中芯是中国最大的芯片代工厂,目前拥有或直接管理的芯片厂共有9座,分别坐落在北京、上海、天津、武汉与成都等地,但在芯片的制程技术与质量方面一直与对手台积电有差距,加上转投资事业的获利不预期,中芯就实行一连串的精简措施,包含处分太阳能面板厂、芯片厂、封测厂等,希望藉此改善财务状况,并专注于芯片代工的本业。

相对于中芯的节撙开支,台积电则大手笔的宣布2010年资本支出将达到46亿美元,并将大幅扩大产能,希望藉此拉开与对手的差距。

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