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封装技术2大区块
时间：2010-05-28 08:46:00
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[导读]就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。
SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，
就系统封装、功能基板而言，现今封装技术2大发展区块分别为系统单 芯片(SoC)和系统级封装(SiP)。SoC是将系统电路整个设计在芯片中，包括CPU、SRAM、数字信号处理器(DSP)等。
SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，以凸块或打线方式链接于芯片载板上，视应用需求有所不同，例如平面的多芯片模块(MCM)或 3D堆栈封装等都算是SiP的范畴。
惟SoC目前面临技术瓶颈，包括良率不佳、 研发时间过长、成本太贵等。SiP强调小面积、支持高频、高速、低成本、生产周期短，便成为目前极受重视的解决方案。以系 统眼光来做封装设计，同时搭配材料技术发展，二者结合才有可能出最佳解决方案。
封 测厂力成科技董事长蔡笃恭认为，未来封装技术将有所变革，由于手持式装置强调轻薄、效能好，又要兼顾省电，所以会将许多组件放在一 起，举例而言，CPU、DRAM、Flash和逻辑IC会并在1个封装里，届时覆晶、晶圆级封装(WLP)就变得相形不重要，反而凸 显的是堆栈技术，力成的内存堆栈技术领先同业，预计2年后新技术会取代太多传统技术。(李洵颖)
SiP 则可将不同数字或模拟功能的裸晶，以凸块或打线方式链接于芯片载板上，视应用需求有所不同，例如平面的多芯片模块(MCM)或 3D堆栈封装等都算是SiP的范畴。
惟SoC目前面临技术瓶颈，包括良率不佳、 研发时间过长、成本太贵等。SiP强调小面积、支持高频、高速、低成本、生产周期短，便成为目前极受重视的解决方案。以系 统眼光来做封装设计，同时搭配材料技术发展，二者结合才有可能出最佳解决方案。
封 测厂力成科技董事长蔡笃恭认为，未来封装技术将有所变革，由于手持式装置强调轻薄、效能好，又要兼顾省电，所以会将许多组件放在一 起，举例而言，CPU、DRAM、Flash和逻辑IC会并在1个封装里，届时覆晶、晶圆级封装(WLP)就变得相形不重要，反而凸 显的是堆栈技术，力成的内存堆栈技术领先同业，预计2年后新技术会取代太多传统技术。(李洵颖)
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