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惠瑞捷连续第5年名列10大最佳测试设备厂商
半导体产业研调机构VLSI Research Inc. 17日公布2010年客户满意度调查结果，新加坡半导体测试设备制造商惠瑞捷(Verigy, Ltd.)获得10大最佳大型芯片设备供货商(排名第3)以及最佳自动测试设备(ATE)的双料奖项。惠瑞捷
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产品认证标志是电子电气零部件进入欧洲市场的通行证
近年来，中国日渐发展为零部件的出口大国，电子电气零部件的认证检测的重要性就不言而喻，而在倡导低碳的今天，在保障质量的同时，产品的绿色环保也成为了世界关注的焦点。对此，TÜV南德意志集团上海分公司总经
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收购和舰进军大陆 台湾联电开启下个30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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5亿颗成都芯上市英特尔的中国速度
“英特尔成都基地已经成为英特尔全球最大的封装测试基地，5亿多颗‘成都制造’的芯片走向世界，英特尔与成都共同创造了中国速度。”昨天，英特尔公司中国区执行董事戈峻说，趋势表明，越来越多的跨国企业正把投资的目
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联电30年
30年前的5月20日，台湾第一家半导体公司─联电诞生，这是培育半导体界人才的摇篮，由于投身晶圆代工产业，为台湾半导体打造完整上中下游产业链，孕育台湾兆元产业基础。联电接着将借由合并和舰，启动下一个30年的成长
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Intel 32nm移动处理器短缺全面告急
从今年三月份开始，Intel发布没多久的32nm工艺ArrandaleCoreix系列移动处理器陷入了短缺，时至今日仍然没有缓解，而且有越发严重的架势。全球大型分销商肯沃(Converge)的最新报告称：“我们正经历着IntelArrandale处
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5月DRAM合约价出炉DDR2持平DDR3小涨
原本进入难产阶段的5月DRAM合约价终于开出，一如市场预期，在PC大厂和DRAM大厂多日的拉锯战之下，DDR2合约价最后持平开出，而DDR3合约价则是小涨2~3%；DRAM业者认为，在电子产业的传统淡季还能维持此结果，算是满意，
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金价上 铜价下 增添封测厂铜制程动力
国际铜价近期回跌，但金价却在日前创下历史新高价位，对于发展铜制程的封测厂而言，无疑是正面消息。金价激涨，势必拉高铜导线打线封装制程的需求，联合科技(UTAC)目前铜打线营收比重已达20%，占比相对高；处于领先地
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消除碳化硅受限因素 硅晶圆钻石切割2年内普及
太阳能硅晶圆切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺货的影响，近年来业者积极评估切晶部分导入钻石切割(Diamond wire saw)制程。太阳能硅晶圆厂评估，该制程预估在2年内可望普及，未来产出将较目前制程
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封测业资本支出
日月光2010年第1季仍维持全年资本支出计划，是否上修全年资本支出则视下半年情况而定。该公司目前资本支出为4.5亿~5亿美元，由于铜打线机台将持续增加，因此上修资本支出的机会很高。 硅品2010年扩产方式多以利用
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硅晶圆钻石切割需求有别 两岸太阳能技术陷拔河战
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圆表面与现有制程不同，必须有太阳能电池厂的配合，才能成功普及。对垂直整合厂而言，钻石切割轻而易举，但对专业分工厂来说却是诱因
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TI 推出一款D 类音频放大器
德州仪器 (TI) 宣布推出一款单位通道功率为 3.2 W 的立体声 D 类音频放大器及一款 3 W 单声道 D 类音频放大器，这两款产品均支持快速增益提升 SmartGainTM 自动增益控制 (AGC) 与可编程动态范围压缩 (DRC) 功能。为了
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天津大力发展RFID与物联网产业
日前，“中国物联网产业发展高峰论坛”在天津滨海新区举行。中国电子学会会长、原信息产业部部长吴基传，工业和信息化部总经济师周子学，天津市委副书记、滨海新区区委书记何立峰，天津市副市长王治平等出
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刘积仁:推进物联网、云计算切勿陷入"技术误区"
针对目前各界热议的物联网、云计算等新兴产业，东软集团董事长兼首席执行官刘积仁在此间举行的上海世博会首场主题论坛“信息化与城市发展”论坛上接受新华社记者专访时指出，物联网和云计算其实只是以往一
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美国国家半导体推出业界最低噪声的超高速放大器
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款业界最低噪声的全新超高速运算放大器。这款型号为LMH6629的PowerWise® 芯片在10倍增益及900MHz -3dB带宽操作时，其噪声低至0.69nV/sqrt Hz。
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