国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(14)日公布首季全球半导体硅晶圆出货量,较去年同期倍增,并回复到金融风暴前相当水平。业者认为,硅晶圆需求到年底都很强,产能吃紧状况也将延续。 中美晶(5483)、合
半导体产业景气维持高档,根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新统计的SMG报告,首季硅晶圆较去年第4季成长5%,已经是连续第4个季度成长,也为7季以来新高。 SEMI在统计报告中指出,今年第1季硅晶圆总
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新统计的SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告指出,今年Q1硅晶圆出货(仅指半导体硅晶圆)仍持续较去年Q4成长5%,同时也是连续第4个季度走扬。 SEMI在该份统计报告
5月12日,TSMC正式对外宣布董事会最新决议:核准资本预算美金10亿5160万元扩充晶圆十二厂与晶圆十四厂之先进工艺产能;核准资本预算美金3亿2100万元扩充与升级八寸厂产能;核准资本预算美金2亿1000万元用于中国台湾台
全球晶圆代工大厂GlobalFoundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,GlobalFoundries设计合作(designenablement)资深副总MojyChian于国际
超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和GlobalFounderies采40奈米以下
日系存储器大厂尔必达(Elpida)和子公司瑞晶12日同步公布2010年1~3月财报,尔必达单季营收为1,475亿日圆,毛利率36.8%,营运获利持续成长,达337亿日圆;尔必达表示,2010年资本支出将达1,150亿日圆,较2009年增加163
全球半导体产业回暖,代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是,在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈,虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势,但未来他
京元电(2449)昨(13)日公司注销1,000万股库藏股,相当减资比率0.8%。 京元电表示,注销股份是第九次执行买回的库藏股,注销日期为5月14日,注销后股本为123.72亿元。 京元电今年前四月营收45.54亿元,比去
RFID核心技术缺失、商业模式没有成型、标准体系不完善成为RFID未来发展需要跨越的“三重门”。2009年是RFID发展值得纪念的一年。年初,美国奥巴马政府将新能源与物联网确定为振兴经济的两大武器,并提出了
全球示波器市场的领导厂商—泰克公司日前宣布,Allion日本公司已采用泰克测试测量解决方案,为HDMI 1.4a (高清多媒体接口)和SuperSpeed USB (USB 3.0)提供支持。Allion是首批可以在一个测试实验室中同时支持HDMI 1.4
近来市场上有个公开的秘密,就是首款内建微机电系统陀螺仪(MEMS gyroscope)的手机将于6月问世。分析师猜测,那支手机的供货商有可能是Apple(所以就是iPhone 4G)、宏达电(HTC)或是ST-Ericsson;而无论谁是业界第一,
全球晶圆代工大厂Global Foundries表示,将持续扩充新产能,方式是增加现有及新建晶圆厂的产能,拉近与产业龙头台积电的差距。据TechEye.net报导,Global Foundries设计合作(design enablement)资深副总Mojy Chian于
全球半导体产业回暖,代工业也迎来了新一轮的发展。值得注意的是,在行业复苏的过程中整个产业格局可能发生一些变化。我们看到在先进制程上的竞争将越来越激烈,虽然台积电目前在市场份额上仍占据巨大优势,但未来他
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工的景气,尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%,他表示,目前客户订单强劲,先进制程产能缺口高达30~40%,显见需求相当旺盛。为因应客户的需求,台积电第3座12吋晶圆厂