模拟
硅晶圆钻石切割需求有别 两岸太阳能技术陷拔河战
时间：2010-05-18 09:12:00
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圆表面与现有制程不同，必须有太阳能电池厂的配合，才能成功普及。对垂直整合厂而言，钻石切割轻而易举，但对专业分工厂来说却是诱因
太阳能硅晶圆切割领域未来可望主流化的钻石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圆表面与现有制程不同，必须有太阳能电池厂的配合，才能成功普及。对垂直整合厂而言，钻石切割轻而易举，但对专业分工厂来说却是诱因不足，使得钻石切割导入进度受影响，太阳能业者评估，这也代表大陆垂直整合厂与台湾专业代工厂未来可能再陷入技术的拔河赛中。
太阳能业者表示，钻石切割所切出的硅晶圆表面与现有制程所产出的硅晶圆表面不同，所以太阳能电池端的制程必须做部份的调整，才能顺利生产，因此该制程普及和成功的动力之一，来自于硅晶圆端与电池端垂直整合的合作。
对主要以垂直整合的大陆业者来说，包括英利、天合光能等，生产的领域跨足硅晶圆及电池，只要硅晶圆制程更动，太阳能电池厂即义无反顾的跟着配合，再加上大陆垂直整合厂的产量规模大，所以在导入钻石切割制程上，被视为相对较具优势。
对以专业分工定位的台湾太阳能业者而言，钻石切割制程可能遇到的问题即是硅晶圆厂兴冲冲的导入，但电池厂却难有相同的热情搭配硅晶圆厂来更动制程，甚至出现配合意愿不高的情况。
太阳能硅晶圆业者指出，对硅晶圆业者而言! ，钻石切割制程可能变成未来的技术主流之一，尤其是该制程大量量产后，可以快速降低成本，显现其效益。
而对太阳能电池业者来说，不论是购买现有制程的硅晶圆或购买钻石切割所生产出的硅晶圆，购入成本几乎相当，而购买钻石切割制程所生产出的硅晶圆，却必须更换现有太阳能电池制程来搭配，对电池厂而言，不但没有任何诱因、而且还可能因为制程的更动而使成本上升。
因为没有任何的诱因，所以专业分工的电池厂对更换制程的兴趣当然也不高，太阳能硅晶圆厂即表示，在与电池厂沟通钻石切割制程时，就有电池厂直接了当地问「对公司有什么好处？」
太阳能硅晶圆厂认为，相较于大陆业者而言，台系业者在导入钻石切割技术? i能会面临上述的问题，使导入速度不但受到限制，普及化也因而受到影响，必须花较长的时间才能有效彰显钻石切割制程大量量产后所带来的效益，因此钻石切割制程可能让未来两岸技术制程竞赛再陷拔河，尤其现况台湾宣称产品质量优势，但未来钻石制程导入后，大陆垂直整合厂的成本优势可能更快速的凸显。
另外，也有太阳能业者认为，未来亦可能是现有技术与钻石切割技术并进发展的趋势，因为2个技术都有耗材取得的问题，若可以并行发展，则可以去除耗材掌控成本的问题，形成良性竞争。
太阳能业者表示，钻石切割所切出的硅晶圆表面与现有制程所产出的硅晶圆表面不同，所以太阳能电池端的制程必须做部份的调整，才能顺利生产，因此该制程普及和成功的动力之一，来自于硅晶圆端与电池端垂直整合的合作。
对主要以垂直整合的大陆业者来说，包括英利、天合光能等，生产的领域跨足硅晶圆及电池，只要硅晶圆制程更动，太阳能电池厂即义无反顾的跟着配合，再加上大陆垂直整合厂的产量规模大，所以在导入钻石切割制程上，被视为相对较具优势。
对以专业分工定位的台湾太阳能业者而言，钻石切割制程可能遇到的问题即是硅晶圆厂兴冲冲的导入，但电池厂却难有相同的热情搭配硅晶圆厂来更动制程，甚至出现配合意愿不高的情况。
太阳能硅晶圆业者指出，对硅晶圆业者而言! ，钻石切割制程可能变成未来的技术主流之一，尤其是该制程大量量产后，可以快速降低成本，显现其效益。
而对太阳能电池业者来说，不论是购买现有制程的硅晶圆或购买钻石切割所生产出的硅晶圆，购入成本几乎相当，而购买钻石切割制程所生产出的硅晶圆，却必须更换现有太阳能电池制程来搭配，对电池厂而言，不但没有任何诱因、而且还可能因为制程的更动而使成本上升。
因为没有任何的诱因，所以专业分工的电池厂对更换制程的兴趣当然也不高，太阳能硅晶圆厂即表示，在与电池厂沟通钻石切割制程时，就有电池厂直接了当地问「对公司有什么好处？」
太阳能硅晶圆厂认为，相较于大陆业者而言，台系业者在导入钻石切割技术? i能会面临上述的问题，使导入速度不但受到限制，普及化也因而受到影响，必须花较长的时间才能有效彰显钻石切割制程大量量产后所带来的效益，因此钻石切割制程可能让未来两岸技术制程竞赛再陷拔河，尤其现况台湾宣称产品质量优势，但未来钻石制程导入后，大陆垂直整合厂的成本优势可能更快速的凸显。
另外，也有太阳能业者认为，未来亦可能是现有技术与钻石切割技术并进发展的趋势，因为2个技术都有耗材取得的问题，若可以并行发展，则可以去除耗材掌控成本的问题，形成良性竞争。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
Jul. 7, 2022 ---- 据TrendForce集邦咨询调查，晶圆代工厂浮现砍单浪潮，首波订单修正来自大尺寸Driver IC及TDDI，两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。尽管先前在MCU、PMIC等产...
关键字： TrendForce集邦咨询 晶圆厂
