已经将重心放在软体及服务的IBM,没有错过全世界都在注目的物联网商机。在去(09)年提出“智慧的地球(Smart Planet)”为公司发展方向的IBM,今(10)年进一步将前者细分为交通、城市、政府、电网和教育等五个
日前政府放宽晶圆代工登陆标准后,台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际,预计取得中芯国际约10%股权,目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案,预计将是该公司下一步的动作。台积电表
台湾光罩总经理陈碧湾昨天表示,受惠于半导体景气走扬,光罩业绩的确交出比去年同期成长三成的佳绩。并且否认要与台积电合并的传闻。 (本报系数据库) 晶圆龙头台积电先进制程产能吃紧,光罩需求同步大增。市
南科(2408)因转换制程,本季12吋厂单月投片量不到3万片,看好DRAM产业景气,决提升产能至今年底前的5万片,将带动今年营收逐季成长。另外,该公司拟现增20亿股,股本从340亿最高增至540亿元。 南科12吋厂单月全产能
诺发系统日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程,其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场,该制程使用诺发INOVA平台,并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层,相较
日本半导体材料加工大厂三益半导体工业(Mimasu Semiconductor Industry)26日于日股盘后发布新闻稿宣布,因硅晶圆加工市场自2009年夏天来持续呈现回复,故预估今年度(2009年6月-2010年5月)显示最终获利状况的纯益可
新华网大连3月27日电(记者傅兴宇)美国英特尔公司近日在大连表示,该公司在大连建设的芯片厂将在今年第四季度投产。 大连芯片厂是英特尔在亚洲地区建设的首个芯片制造厂,于2007年3月26日成立,总投资25亿美元。
消费电子和便携设备MEMS器件全球市场领先供应商意法半导体,宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器,这款内嵌隐形眼镜的独特传感器,可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、
台湾台积电(TSMC)于3月25日为建设于新竹科学工业园区的LED研发中心及200mm晶圆量产线举行了开工仪式。其中,量产线将分两个阶段增设。此次开始建设的是第一阶段的厂房,预定2010年第四季度(2010年10~12月)导入制
德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务,将其培育成新业务支柱。该公司利用此
今年IC封测产业出色,业者订单、产能满载,第二季不仅跳脱「五穷六绝」淡季困境,预期将有不少业者会在第二季里,出现挑战历史新猷,引来券商与投顾研究报告中,纷纷建议客户加码封测族群。日前群益证券就叫进超丰(2
尽管2009年全球经历了空前的经济危机,但是MEMS市场并未受到影响,市场规模几乎与2008持平,出货量与2008年同期相比大约增长了10%。这些数据表明,MEMS在消费电子市场的渗透率正在不断提高。iSuppli最新一份市场研究
昨天上午,丹阳市经济开发区内彩旗飘舞,鼓乐飞扬。按照计划,5个月后,国内第一款具有自主知识产权的商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片将在这里诞生。昨日开工建设的丹阳深迪亚微电子技术有限公司,是国内第一家产业
从日前由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的‘产业策略研讨会’(ISS)中所发表的演讲来看,随着IC与晶圆设备产业准备迎接繁荣的一年,业界的大好日子似乎不远了!但在ISS大会的走廊上也听到了各种耳语表达出不同
编者语:物联网概念的问世对现有军事系统格局产生了巨大冲击。物联网在军事上的应用目前尚处于起步阶段,标准、技术、运行模式以及配套机制等还远没有成熟。虽然物联网的概念已经引起全球关注,但有许多核心技术还需