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硅晶圆供不应求 中美硅晶再喊涨价
太阳能暨半导体硅晶圆厂中美硅晶1日指出，受半导体硅晶圆供不应求影响，继第1季调高硅晶圆3~10%售价外，第2季将再调涨价格3~5%。 中美硅晶表示，目前全球半导体市场需求畅旺，带动上游半导体硅晶圆供不应求，除了
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诺发系统发表3-D半导体整合之铜硅穿孔(TSV) 共同研发项目
(中央社讯息服务20100401 14:49:11)诺发系统日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3- D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低
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中美晶：第2季半导体晶圆可望再涨价
由于半导体市场需求畅旺，继第 1季调涨3%到10%后，硅晶圆厂中美晶今天表示，由于预期第 2季产能缺口仍高居不下，价格有机会再调涨3%到5%。 中美晶指出，目前半导体产品订单能见度相当高，第3季前生产线生产排程几
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台积Q1资本支出 同期新高
晶圆代工龙头台积电为抢攻先进制程市占率，今年第一季订购设备机器金额超过310.6亿元（逾9亿美元），创下过去第一季购买设备金额新高。设备商评估，台积电第二季资本支出将突破10亿美元，下半年继续加码，显示加速开
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密勒电气帮您选用各种专业测试电夹
电夹在各种测试领域的应用，已有逾百年的历史，然而至今仍有大量的业内人士为电夹的选用而烦恼。作为电夹的发明者，密勒电气拥有逾百年的电夹制造历史和大量相关专利，是世界上唯一拥有完整电气测试电夹和绝缘护套生
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英国豪迈集团收购光学量测业者Sphere Optics
安全、医疗和感测技术供货商英国豪迈集团(Halma)，日前宣布已将美国客制化光学量测技术制造商Sphere Optics收归旗下；后者将归建豪迈集团光电业务部，与子公司蓝菲光学(Labsphere)合并。 Sphere Optics专为光学
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Novellus与IBM宣布成立TSV制程共同研究项目
诺发系统(Novellus)日前宣布与IBM成立共同研究项目，将利用诺发之电镀铜SABRE与电浆辅助化学气相沉积VECTOR系统，设计出可制造3-D半导体铜硅穿孔(TSV)之制程，该新制程将可应用于小体积与低耗电的3-D整合产品。
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AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化
美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与美国诺发系统（Novellus Systems）在3维封装用TSV（硅贯通过孔）技术上的开发竞争日益激烈。AMAT在TSV制造装置产品种类中增加了绝缘膜形成用单叶式CVD装置“Producer InVi
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ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺
意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作
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三星成为最新iPad代工厂 挤掉晶圆双雄
据台湾媒体报道，三星将挤下晶圆双雄，成为苹果最新平板计算机iPad微处理器A4的代工厂；苹果还计划未来iPhone、iPod处理器改由自行开发芯片、交给三星代工制造。苹果最新推出的iPad，其内建微处理器A4，是苹果2008年
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台积电拟提案升级松江厂0.13微米生产线
日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积
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订单满载热到不行 封测双雄吃撑
全球半导体景气复苏强劲，晶圆代工厂接单、产能满载吃紧，台积电(2330)、联电(2303)产能已无法满足客户订单，相对释出到IC封测代工的订单不断急速扩增，封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)继第一季淡季不淡后，第二季
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营运好转 力晶3月营收近3年新高
动态随机存取内存(DRAM)厂力晶半导体自结 3月营收达新台币68.46亿元，较2月增加24%，较去年同期大增5.72倍，并创下近3年来营收最高纪录，同时是连续第5个月获利。受惠标准型DRAM现货价走扬，加上产能及良率有效拉升，
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晶圆代工调涨报价大势底定 台积电涨幅2~6%联电1~2%
由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第
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技术不行咋办 台积电造A卡用混合架构
AMD曾在多个场合确认将在今年下半年发布全系列新显卡，我们也都期待着全新的图形架构，不过问题并没有这么简单，因为还有台积电这道坎。这一年多来无论是AMD还是NVIDIA，台积电的40nm工艺都成了一个“噩梦”。它本应
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