模拟
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NI：PXI架构将成为下一波半导体测试与验证主流
随着半导体产业环境持续变化，业界亟需一款开放式的标准平台，以协助现有的ATE测试降低成本、缩短测试时间并提升产能。美商国家仪器(NI)指出，得益于多核心、PCI Expresss与FPGA等现有技术进展，模块化PXI架构正进一
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惠瑞捷IC测试 覆盖高中低领域
前不久，从事半导体测试业务的惠瑞捷公司由于在产品质量、产品性能、技术领先性、以及服务和对客户的承诺等方面的出色表现，首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。惠瑞捷半导体科技（上海）有限
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三星电子芯片业务上半年利润或超35亿美元
受全球存储芯片供应短缺利好影响，三星电子存储芯片业务增长明显，预计其2010年上半年营业利润有望超过4万亿韩元，约合35亿美元。三星公司消息人士称，三星电子自身预估2010年全年的芯片业务营业利润将最多可增至4.4
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海力士预期今年营收将达10年高点
由于目前存储器供应短缺、供不应求，全球第2大存储器厂商海力士(Hynix)预期2010年的营收可望达到10年来的最高点。目前DRAM市场正处于供不应求的状态。自2009年全球经济逐渐回温后，企业放宽支出，对个人计算机(PC)的
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看好MEMS商机 Bosch八吋晶圆厂投产
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下，微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺，也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產，而今随着景气回温，元件市场一片缺货声中，博世全新八吋晶圆厂產能适时开出，将有助於博世持续
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RFID&医疗器械扰出“八级强震”
射频识别技术在设备跟踪和体内移植领域的潜力日益被人们所关注，但近日美国医药协会学报的一篇文章指出，RFID可能干扰医院内的某些设备，具有“潜在危险”。这一报告无疑在医疗器械和RFID技术之间撞出一个
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天津港引进智能数字式称重传感器
天津港四公司在全国港口企业中率先引进“智能数字式称重传感器”，有效杜绝外来干扰，提升计量的灵敏度和精确率，使用寿命长，为企业节省成本。这种传感器由美国梅特勒-托利多公司开发研制，采用当今世界最
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中国物联网产业及细分市场初探
“按照新兴产业发展规律来看，从概念起源至进入规模发展前期大约需要十年左右的时间。中国物联网领域经历十年研究积累，机遇与挑战并存，选择适当的进入领域、选择适当的切入点是企业和产业发展的当务之急。&rd
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物联网征程初启
要想让传感器真正“飞入寻常世界中”，它必需在体积、造价、能耗等方面进行“瘦身”，这样它才真正能够进入到物理世界。现在在我手边有一个黑乎乎的小匣子，只有鼠标的一半大。有位记者说这东西
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联电并和舰基准日到期 合并进度再延
行政院开放台湾厂商购并及入股投资大陆晶圆厂，联电因此可依法购并和鉴。随着3月31日合并基准日到期，联电购并进度将再延后，该公司拟于近期向投审会提出合并申请，同时计划于下次董事会讨论合并案相关事宜，惟对于合
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LED旺季提早报到 封装营收可望逐月走高
LED产业受惠于背光及照明应用成长，2010年旺季提早报到，不少业者从3月起启动成长动能，预料LED产业在2010年有望呈现「月月创新高」的阶段，除了上游晶粒厂订单塞爆外，下游封装厂也陆续从3月起营收将进入显著成长，
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Mentor推出半导体封装热特性分析及设计系统FloTHERM IC
明导国际(Mentor Graphics)日前天宣布FloTHERM IC上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提
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合并和舰来不及 联电：条件不变、日期再议
联电(2303)去年6月股东会通过的合并和舰一案，原定2公司的合并基准日为今年3月31 日，惟在相关作业进度确定在31日无法完成的情况下，该公司也表示，初步预期将会在4月召开董事会，重新讨论合并和舰的确切生效日期，惟
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晶电 获美测试订单
LED应用又有新的突破，晶电（2448）接获美国在治疗癌症的LED测试订单，预估在通过美国食品暨药物管理局（FDA）检验后可以大量出货，由于是一次性的应用，毛利率相当高，晶电可望打开这个利基市场。 由于订单满手
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联电并和舰 延后
联电透过合并苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和舰全部股权一案，原本合并基准日订3月31日，但因合并作业无法如期完成，联电昨日表示，正在准备相关文件，俾利向主管机关提出申请
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