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美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能晶圆 TE MT
应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

美国应用材料（Applied Materials，AMAT）与佳能分别推出了晶圆检测装置。应用材料上市了“UVision 4”，佳能营销（佳能MJ）则与以色列Camtek公司签署了日本独家销售协议，将从4月1日开始上市“Cannet”和“Falcon”

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2010-04-01

佳能晶圆 TE MT
ST发布55nm嵌入式闪存制造工艺

意法半导体发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作

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2010-04-01

嵌入式闪存制造工艺 ST 5NM
兼顾标准、灵活和精确特性的测试目标

在行动世代，愈来愈快速的变化是主要趋势。对量测供货商而言，这意味着我们必须设计出具备高度专业能力与全方位功能的测试解决方案，而且必须保持极大的灵活性。这种灵活的、多标准解决方案，能够让网络服务供货商

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2010-04-01

移动电话 LTE HD DIRECTOR
Novellus开发全新TSV封装铜底层技术

诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜

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2010-04-01

封装离子 HC NOVELL
中芯国际弃成都厂或属被迫所有权在成都方面

近日有媒体报道中芯国际欲放弃成都工厂，该厂将转手全球半导体巨头德州仪器。网易科技了解到，在产能吃紧的情况下，中芯放弃成都厂或并非本意，转让一事更多是由拥有所有权的成都相关公司主导。位于成都高新区的成芯

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2010-04-01

中芯国际芯片设计芯片代工
今年MEMS传感器规模达56亿美元、年增34%

据IC Insights最新统计预估，2010年全球整体传感器(Sensor)市场规模将可达68亿美元，年成长达33%(09年度年减7%)，并将创下历史新高水平；其中，采用微机电(MEMS)生产制程的传感器产品，在历经09年较08年减少5%、缩减

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2010-03-31

电子组件 MEMS传感器 BSP
康强电子：封测业超景气合金铜丝产品超预期

09年公司实现营业收入6.3亿元，同比下降5.4%；综合毛利率为14.7%，同比增长5.6个百分点，单季毛利率分别为13.1%、 13.7%、16.2%、14.8%；实现营业利润4，117万元，实现净利润4，738万元，同比增长705.1%；扣除非经常

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2010-03-31

电子封装 IC 引线框架
接手成芯？德州仪器或设内地第一厂

2005年落户成都的成芯半导体制造有限公司，或将于近日“转手”。昨日记者获悉，中芯国际或将转让其位于成都的成芯半导体管理权，接手者为全球知名的芯片制造商德州仪器。分析师称，如果双方成交，成芯半导体将成为德

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2010-03-31

中芯国际半导体行业半导体制造
13家公司获得 ADI 公司2009年度杰出供应商奖

Analog Devices最近宣布公司第九届“杰出供应商”获奖名单。共有13家战略供应商从 ADI 公司全球半导体制造业务的2000多家供应商中脱颖而出，凭借世界一流的运作、卓越的整体表现和出色的技术支持获得殊荣。ADI 公司的

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2010-03-31

ADI ST AC BSP
RS Components推出全新2010年目录

中国.上海，2010年3月31 日：国际著名电子、电机和工业产品分销商RS Components于今日宣布，在亚太区推出全新2010年目录。2010年新目录为全区电子、电机和工业产品设计工程师提供不同类别的40余万种产品，不但以印刷

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2010-03-31

工程师电机 RS COMPONENTS
晶圆代工调涨报价大势底定台积电涨幅2~6%联电1~2%

由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨1~2%，预计最快第2

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2010-03-31

晶圆代工联电台积电 DM
09年10大半导体厂商英特尔连续18年称冠

据国外媒体报道，Gartner日前公布的报告显示，2009年全球半导体营收额为2284亿美元，同比下滑10.5%。报告显示，英特尔仍是全球最大半导体厂商，市场份额从2008年的13.6%增至14.6%，这已经是英特尔连续18年高居该排行

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2010-03-31

半导体厂商英特尔 BORDER RENESAS
TSIA：09Q4and2009年台湾IC产业营运成果出炉

根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%；销售量达1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%；ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长

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2010-03-31

半导体市场 SD AN IC产业
英特尔继续推迟同台积电合作Atom解决方案

英特尔于上月底暂停与台积电在Atom处理器系统级芯片上的合作，近日，英特尔全球副总裁大中华区总裁杨叙在接受媒体采访时表示，目前双方在的Atom处理器系统级芯片上的合作没有实质进展，双方仍是在各自领域发展。2009

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2010-03-31

英特尔台积电系统级 ATOM

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美国应用材料和佳能MJ分别上市22nm用和Camtek晶圆用检测装置

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