工程师经常需要进行数据采集来验证产品的性能和指标,或者对一些特定的应用进行监测和控制,以便确定其物理参数,例如温度、应力、压力和流量。在设计产品时,工程师需要进行各种测量以确保其产品能够达到预期的技术
杨青山认为,硕达已建构优异的设计、生产、销售体系,正朝全球最大的记忆卡代工、SIP系统级封装模块厂目标迈进。图文/张秉凤 小型记忆卡封测、模块厂-硕达科技今(31)日以90元登录兴柜挂牌交易,兴柜市场半导体
美国封装专利业者Tessera控告国内外DRAM业者侵权案,美国国际贸易委员会(ITC)终判Tessera败诉,原本有付Tessera权利金的封测厂力成科技(6239)指出,若未来不需要再缴交权利金予Tessera,力成代工价格将更具优势,
由于晶圆代工厂产能利用率快速提升,晶圆侦测订单自第二季起大幅回笼,欣铨近期营运也明显好转,2010年将因晶圆代工厂持续扩充产能,有利于欣铨接单,可在2010年第一季底留意拉回买点。 晶圆侦测回温 欣铨营运好转
英飞凌科技股份公司近日上调2009/10财年第一季度业绩预期。英飞凌预计,较2008/09财年第四季度的营收,2009/10财年第一季度的营收将出现高个位数的增长,合并分部业绩增幅也将达到高个位数。增长主要来自于汽车部和工
台“经济部”主导的「DRAM产业再造方案」几乎已确定翻案无望,“经济部”长施颜祥29日首度松口表示,若国发基金无法投资台湾创新存储器公司(TIMC),或许可改由民间资金投入。由于产业经常会遇到再造的需求,“经济部
由中芯国际管理的12英寸晶圆厂武汉新芯透露了从存储芯片向逻辑IC工艺扩张的计划。 总裁王继增表示,转入逻辑IC代工业务后,武汉新芯将继续与中芯国际保持紧密的合作关系。 王继增表示,中芯国际和武汉新芯的关系没
12月28日,在“和芯科技研发中心项目”开工仪式上,成都高新区近年孵化培育的代表企业之一——四川和芯微电子宣布,公司将在明年1月推出USB3.0传输技术,从而跻身全球首批推出该技术企业的行列。
硅统(2363)11月营收比上个月4.65亿元大减47%,来到2.67亿元,主要是因占60%多的PC芯片组客户全在10月备货完毕,11、12月进入淡季建立库存意愿不高,公司表示,12月营收还会往下,明年1月可望回升
联电(2303)看好明年景气进行扩产规划,其中,明年扩产重点在新加坡12i单月产能将由3.1万片提高至4.1万片,增幅30%。
艾笛森光电开发新的线光源EdiLine III,导入最新的封装技术,大幅提升发光效率与信赖性。 新款线光源EdiLine III有两种封装形式,一为长度4cm(41.25mm×4.0mm×0.8mm)的1W光源,冷白光的发光效率可达100lm/W;
美国封装专利业者Tessera控告国内外DRAM业者侵权案,美国国际贸易委员会(ITC)终判Tessera败诉,原本有付Tessera权利金的封测厂力成科技(6239)指出,若未来不需要再缴交权利金予Tessera,力成代工价格将更具优势,
根据业界消息,晶圆代工大厂联电(UMC)与台湾LED供应商晶元光电(Epistar)已在中国大陆合资成立一家LED芯片厂。根据晶元光电日前在台湾证券交易所发佈的两项重大讯息,其一是该公司计划分别针对中国投资业务注入1.28亿
晶圆代工产业明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能,为历年来首度在淡季中加码投资扩产,为明年半导体业带来好消息。台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片,扩幅为7
艾法斯公司(Aeroflex)日前在深圳举办新一代无线通信和多媒体测试技术研讨会,会议就亚太地区应急通信保障技术的发展趋势、中国及全球LTE市场和技术、LTE手机和芯片集成面临的设计和测试挑战以及手机生产测试技术和方