模拟
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面板中高阶封测登陆 可望放行
经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议，面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放；全案已报请府院做政策定夺。 经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首
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IEK：全球晶圆代工产值2010年将年成长16.1%
工研院IEK预估，2009年全球晶圆代工产值将比2008年衰退 13.7%，为178亿美元，s010年则可比2009年成长16.1%，来到207亿美元。
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IEK：2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
工研院IEK指出，大陆晶圆代工厂占有全球市场从2007 年14.2%高点开始下降，因12吋晶圆开拓不顺，预估2009年大陆晶圆代工占全球市场10.8%。
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MEMS封装朝向晶圆级发展
传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向晶圆级封装（WLP）技术转变，而这一转变的部分驱动力则来自于越来越多的晶圆代工厂开始涉足于MEMS领域。 “TSMC（台湾新竹）和一些其他的晶圆代
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颀邦及飞信签订合并契约
LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）及飞信（3063）昨（25）日共同宣布签订合并契约，双方将以换股方式进行合并，换股比例为颀邦普通股1股换飞信普通股1.8股。两家公司预计明年1月25日举行股东临时会，合并案通过后，合并基
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DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级
全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由
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硅格：确有接获新客户订单，但营收新高为媒体推估
证交所重大讯息公告 (6257) 硅格-关于经济日报C3版报导之说明 1.传播媒体名称:经济日报C3版 2.报导日期:98/12/25 3.报导内容:硅格(6257)本季营运续增一成，明年首季在新客户大量出货挹注下，营收有望刷新历来
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张汝京下课 中芯大涨
为中芯解开多年无法突破的经营困境，而与台积电未来如能合作，将会是个双赢的局面。张汝京的下台，为台积电、中芯国际都找到下一个春天。11月11日，台湾有四家报纸的头版头条报道了同一则新闻：中芯国际创办人、执行
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海力士：2010年DRAM供不应求
据华尔街日报(WSJ)报导，韩国半导体大厂海力士(Hynix)看好2010年存储器市场表现，将提升资本支出并扩张产能。 海力士执行长金钟甲(Jong-KapKim)表示，2009年12月为第1次DRAM合约价在11月后并未下滑，此外，预期2010
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DRAMeXchange：2010年下半年存储器芯片供给料出现短缺
行业研究公司DRAMeXchange称，电脑存储芯片或将在明年下半年出现供应不足，因消费者需求升温，且公司将开始进行推迟了的电脑更新工作。 DRAMeXchange周四预计，明年个人电脑出货量将增长13%，其中笔记本增长22。5%至
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友达兴建太阳能电池厂 相关产品已小量出货
据台湾媒体报道， 友达与德商abakus太阳能公司携手，在德国欣根城市打造太阳能光电公园，其太阳能模组已小量出货，同时将在中科二林园区打造两座太阳能电池厂，全力朝太阳能产业前进。 友达董事长李焜耀表示，友达
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新版HDMI v1.4标准将支持立体视频信号传输技术
负责为高清多媒体接口(HDMI)提供授权的代理机构HDMI Licensing近日宣布该机构将在新版HDMI v1.4标准中加入立体视频信号支持功能。负责标准制订的专家组将在下月召开的标准会议上将向这个标准中加入暂定名为“To
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DDR3时代来临 封测受惠最大
英特尔将在明年初美国消费性电子展（CES）中，正式推出Nehalem、Westmere、Atom等十余款支持DDR3处理器及芯片组，可望推动DDR3在明年登上市场主流位置。国内外DRAM厂主流产品线已由70奈米DDR2快速转进50奈米DDR3，随
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京元电、硅格 爆发力强
看好明年 封测景气回温，京元电明年营收有机会挑战历史新高。图为京元电董事长李金恭。 记者何易霖／摄影 二线封测厂接单热，京元电（2449）第三季转盈后，本季业绩持续向上，明年营收将挑战2007年的历史新高
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封测大小厂 都有肉吃
封测业今年第四季摆脱传统淡季束缚，明年第一季持续有撑，不仅一线大厂展望不俗，规模较小的业者雨露同沾，打破过去景气好时「大厂吃肉，小厂喝汤」的状况，变成「人人有肉吃」。 部分二线业者营运展望甚至优于一
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