晶圆代工大厂台积电日前宣布,该公司客户美商巨积(LSI)使用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技术,有效减少下一世代产品的总漏电耗能达25%以上。台积电这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独
安捷伦科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下Acqiris数字转换器产品适用的Acqiris软件4.0,其中包含对32位和64位Windows 7的支持。 安捷伦的Acqiris高速数字转换器随附Windows、Linux、LabVIEW RT和VxWorks等操
7日大盘回调近百点,但部份IC封测股传出利多消息而相对抗跌,包括力成(6239)去年12月营收29.4亿元创历史新高,股价攻上17个月来到新高。此外,外资认为毛利将受侵蚀的硅品(2325)却因近期国际金价走稳,花旗、瑞
半导体封测厂去年第四季营收普遍亮眼,不仅封测双雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季营收均逆势优于第三季,二线厂京元电(2449)、华东科(8110)、典范(3372)同样淡季不淡;在终端需求仍佳的情况下,封测厂
展望2010年市场策略,COVALENT在硅晶圆材料部份的回火晶圆,12吋全球市占约5%,8吋约占10%~15%; 在陶瓷材料部份,则利用现有在硅晶方面的技术优势,提高材料的强度与纯度,并扩大推广至半导体、太阳光电、能源与医疗
花旗环球亚太半导体首席分析师陆行之,继全面调高面板评等后,新春第二个大动作,就是调高晶圆双雄的目标价与获利预估。陆行之在昨(7)日出具给客户的最新报告指出,台积电、联电第一季营运淡季不淡,目标价分别略升
LED封装厂去年营收出炉,东贝(2499)最早切入LED TV背光市场,2009年营收年增率达30.38%,居业界之冠,佰鸿(3031)去年营收达42.8亿元,年增率也有14.4%。宏齐(6168)、光鼎(6226)、华兴(6164)则比2008年衰
近来国际金价走势,呈现高档窄幅震荡,封测大厂硅品(2325)重回外资怀抱,瑞士信贷将硅品投资评等,由中立调升至优于大盘表现(outperform),并将目标价由51元调高至56元。 激励硅品股价昨日上涨2.65元,以46.65元
IC封测大厂日月光(2311)公布12月合并营收86.96亿元,高于11月86.86亿元的水平,表现优于公司内部原本预估会走跌的情况,而第四季合并营收262.96亿元,季增4.3%,全年度合并营收达857.75亿元,年减9.17%。 日月光原认
Qualcomm扩充了代工厂商,宣布将与GlobalFoundries签署代工协议。此前,GlobalFoundries称有意为Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技术,并在未来先进节点开展合作。GlobalFoundries将为CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手机
台湾经济日报周四报导称,外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电,但联电对于市场传闻不予置评。不过,这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。联电股价继上日涨停7%後,本地时间10:09,股价上涨2.1
TSMC6日宣布,客户美商巨积公司(LSI Corporation)使用TSMC65纳米低功耗工艺的降低功耗(PowerTrim)技术,有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations公司
受到2010年太阳光电产业前景乐观的影响,近期大陆太阳能业者指出,预估2010年原太阳能硅晶圆的扩充量将达30亿瓦,目前从业者下单设备的趋势来看,扩产约可加码至40亿瓦以上,1年扩产的幅度约占2010年全球太阳能总需求
据市场研究公司iSuppli的调查,全球半导体供应商预计将在第一季度保持轻库存,以便在不确定的经济形势下保持盈利。 第一季度末库存天数预计将减少至68。3天,上季度为68。5天。去年第四季度,库存天数已经少于历史平
台积电40纳米良率上轨道后,去年第四季40纳米占单季营收10%,约新台币90亿元,在恩威迪亚、超微、博通等主力客户助攻下,法人乐观认为本季台积电40纳米挑战百亿元(新台币,下同),在40纳米代工市场市占率高达90%至