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DDR3将成主流，后段封测厂设备将跟着升级

时间：2009-12-26 07:27:00

关键字： DDR3 测试机封装 DRAM

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[导读]全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由

全球最大美国消费性电子展CES即将在明年1月7日到10日登场，芯片龙头厂英特尔将在展中推出新架构Nehalem、Westmere、以笔记计算机为主的Atom系列的处理器及芯片组，并全面支持DDR3，将推升DDR3成为明年度主流产品。由于DDR3必须采用高速测试机台，后段封测厂亦必须将设备升级，目前国内包括力成(6239)、华东(8110)、福懋科(8131)都已经投入，至于泰林(5466)、日月鸿进展速度较慢。

DDR3在今年下半年开始，逐渐取代DDR2，掀起市场热潮。为了因应DDR3的需求，国内外DRAM大厂包括三星、海力士、尔必达、美光以及南科皆积极转换50奈米浸润式制程（immersion）。据了解，力晶明年上半年也将会有ASML新设备进厂，将准备用来量产DDR3。

后段封测的部份，由于制程改变，DDR3测试时间跟着拉长，封装脚数也变多。封测业者说，DDR2的测试秒数平均约200-300秒，DDR3则拉长到400秒以上，增加约一倍，因此测试设备必须改采高速测试机台，从过去的800MHz提升至1066MHz，现阶段仅有惠瑞捷2200机种以及爱德万 5503机种用来专门测试DDR3。

据了解，惠瑞捷先推出2200，初期顺利拿下不少订单，不过爱德万追上来推出5503，并强调以一次可以测试256颗(DUT)，未来更可以升级为 512颗，远高于惠瑞捷2200的128颗，而惠瑞捷也不落人后，最新计划推出的2300亦将可以达到测试256颗的水平。

DDR3除了测试时间明显拉长之外，封装的植球脚数也有所增加，过去DDR2的植球脚数为60/84，现在统一标准规格为78/96，随着脚数变多所用的封装打线材料也跟着增加。

封测业者表示，整体来看，DDR3一颗测试加上封装的成本价格约为0.3-0.4美元，较DDR2增加约15-20%，因此若以接单价格来看，DDR3也是高过DDR2，因此DDR3占营收比重越高，越有利于营收以及毛利率的表现。

观察国内存储器封测厂以力成进军DDR3的速度最快，并已占DRAM营收比重的50%，该公司目前拥有10台爱德万5503机台以及惠瑞捷7台的高速测试机。华东目前DDR3的营收比重也堤升至30%，厂内已有3台爱德万5503以及4台惠瑞捷，预计明年将再添购3-4台爱德万5503。

台塑集团的福懋科(8131)因主要客户南科、华亚科转换50奈米制程较慢，所以在DDR3的量产进度上亦较为落后，不过由于南科即将转换完成，预期接下来DDR3的贡献度亦可增温。据悉，福懋科约有1-2台的爱德万5503。

至于泰林(5466)以及日月鸿分别以力晶、瑞晶为主要客户，由于力晶、瑞晶都还尚未有DDR3产品，因此现阶段泰林、日月鸿都不急着投入高速测试机台。