全球最大芯片代工厂台积电发言人曾晋皓昨天表示,台积电将承办12月2日至4日在厦门举行的海西国际积体电路设计产业高峰论坛(IC CAD),称台积电应厦门政府邀请承办此次活动。该活动是针对芯片设计商举办的展会。其他承
今天宣布,中芯国际集成电路制造有限公司采用了 Cadence(R) Litho Physical Analyzer 与 Cadence Litho Electrical Analyzer,从而能够更准确地预测压力和光刻差异对65和45纳米半导体设计性能的影响。Cadence Litho
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">全球电子设计创新领先企业 Cadence 设计系统公司今天宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦电子科技事业部旗下晶圆级封装解决方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介电
根据英特尔与我省签订的最新协议,“芯片巨人”在成都的投资总额已增至6亿美元。 在10月17日举行的四川—跨国公司产业合作座谈会暨签约仪式上,英特尔公司与四川省签订协议,将再追加投资7500万美元,使英特尔在成都
日系DRAM大厂尔必达(Elpida) 2010会计年度第2季(7~9月)出现连亏8季以来的首度由亏转盈,营收960亿日圆(约10.66亿美元),营业利益5亿日圆,加上日前1Gb容量 DDR2价格冲上2.5美元价位, DRAM厂营运状况大幅转好,更开始
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为3G智能手机、手机、机顶盒、安全摄像头和笔记本电脑设计人员提供摄像头开关产品系列,能够解决这些应用中一些棘手的设计难题。飞兆半导体的专用解决方案提供以下功能:&m
英特尔宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。今年年初,英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都,英特尔中国区董事总经理戈峻表示,目前搬迁运作进展顺利,11月底将完成搬迁,并形成上海、成都、大连“三点”战
奥地利微电子公司(宣布任命Rob Damjanovic为位于香港的亚太区销售总监。Rob Damjanovic是一位经验丰富的科技业务企业家,在加入奥地利微电子前任职于新近建立的Agile 8 Consulting公司,担任业务开发部主管,该公司
市场研究机构iSuppli日前表示,虽处在全球金融风暴下,但由于行动手持装置与其他相似应用的带动下,预计2008至2013年,全球MEMS麦克风仍将成长三倍以上。至2013年时,全球MEMS麦克风出货量,将从2008年的3.285亿个,
英特尔、赛灵思(Xilinx)、赛普拉斯(Cypress)、飞兆半导体(Fairchild)等美国半导体厂,第三季底库存水位明显低于第二季底, 但营收及获利却创下近年来新高,此一现象代表芯片实际销售数量高于半导体厂的第三季产
Tektronix日前宣布获得美军数位荧光示波器(DPO)采购合约;该笔 1,075 万美元合约期限超过五年,「最佳预估量(BEQ)」约5,000部仪器。 Tektronix表示,美国海军供应系统司令部(NAVSUP)的海军主要设备采购与盘点代表─
据台湾《工商时报》近日援引未具名消息人士的话报导,由于10月初中国大陆十一黄金周销售状况好于预期,联发科技股份有限公司(MediaTek Inc., 联发科技)已经向联电(United Microelectronics Co., )下急单,订购手机芯
半导体景气复苏,厂家业绩、获利提升,台积电、联电、联发科等半导体大公司明年可望恢复一年一度的员工调薪。台积电董事长张忠谋将在17日主持年度运动会,员工对这个“红包”有着高度期待;员工认为,恢复调薪表示半
市場研究機構iSuppli日前表示,雖處在全球金融風暴下,但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下,預計2008至2013年,全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時,全球MEMS麥克風出貨量,將從2008年的3.285億個,