由于看好明年IDM厂扩大委外代工,及65纳米以下先进制程产能供不应求,台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额,已超过新台币700亿元,换算已达21亿至22亿美元,今年额定23亿美元资本支出几乎都已用罄。设备业者
晶圆代工大厂联华电子(UMC,联电)宣布,为扩大产能并进行45/40奈米制程生产,该公司位于新加坡之生产基地Fab 12i已启动积极之扩产计划,将能针对客户在先进制程方面日益增多的需求提供更好的服务,并且能扩大先进制程
据报道,来自业界的消息称,台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备,台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆的试验性生产。DigiTimes网站报道称,台积电维持原计划将在2012年进行试验性生产450mm晶圆
全球第三大芯片代工商台积电(TSMC)表示由于芯片需求上升,该公司第三季度营收比第二季度增长五分之一,达到了该公司自己的预期。业内普遍预测台积电与联电(UMC)第四季度营收将比第三季度略有下滑,同时新台币升值也将
最近,台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会,将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降,但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月,联电的营收
据市场研究公司Gartner日前发表的研究报告称,半导体市场今年不可能扭转局面,尽管厂商成功地减少了积压产品。芯片产品在过去的四个季度已经达到了严重的水平。 Gartner称,其Dataquest半导体存货指数连续第三个季
2009年采购指南,覆盖超过60种产品和服务类别,细分为五大类及16个子分类,并提供相应分类中设备供应商的具体信息。使用我们的采购指南,将能帮助您更快更准确的找到您所需产品和其供应商。通用测试仪器Instrumentat
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商,为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将
台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(IntegratedCircuitProductCategoryRule,ICPCR)”。此份ICPCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合国内外大厂意见
近日《福布斯》文章指出,AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈,实际上,这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。 自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后,AMD就陷入了与专业显卡芯片厂商Nvidia的竞
据英国皇家化学学会网站18日报道,美国科学家开发出一种简单、可行的碳纳米管混合物的净化方式。其可借助紫外线和空气中的氧生成净化的半导性纳米管,这对发展下一代计算机芯片具有非凡价值。相关文章发表于近期的《
北京时间10月10日消息 据国外网站报道,美国国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称,公司首席执行官(CEO)布赖恩·哈拉(Brian Halla)计划在11月底退休,接替他的是公司首席运营官(COO)唐纳德·麦克列奥德(
由于感测加速度与角速度等物理量变化并非硅微机电系统(MEMS)的专利,石英组件供货商Epson Toyocom亦预定在2010年推出以石英为基础的加速度感应器,以分食庞大的加速度感应器市场大饼。Epson Toyocom开发技术统括部暨
联电(2303)转机题材越来越具吸引力!摩根大通证券亚太区半导体首席分析师J. J. Park昨(9)日预估,联电未来2年毛利年复合成长率(CAGR)将达45%,带动股价/净值比(P/B值)至少向1倍靠拢,因此,将目标价由15.5
晶圆双雄营收公布,联电九月营收达95.34亿元,创近二年新高,累计第三季营收达274.06亿元,超越公司财测,台积电第三季营收899亿元,则是 逼近当初设定900亿元高标,联电优异表现,让摩根大通、野村等外资,持续给予