模拟
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模块电源的热测试
以小体积著称的模块电源，正朝着低电压输入、大电流输出，以及大的功率密度方向发展。但是，高集成度、高功率密度会使得其单位体积上的温升越来越成为影响系统可靠工作、性能提升的最大障碍。统计资料表明，电子元器
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蜂窝芯片竞争力缺失或将阻碍MediaTek发展
Strategy Analytics手机元器件技术研究服务发布最新分析报告“MediaTek能否突围进入全球市场?”指出，MediaTek在相对较短的时间内成功建立其在手机基带芯片市场的可靠地位；目前，其超过60%的总收入来自于手机芯片市
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Gartner上调IC市场销售预期
Gartner调高09年IC市场预期。市场研究公司Gartner最近调高了全球IC市场预期，新的预测显示09年全球IC市场将下滑17.1%至2120亿美元；该机构原本预计09年芯片行业收入将同比减少22.4%。 二季度台湾IC产业产值同比下滑
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DRAM价格再攻新高点！ 力晶想为瑞晶赎身
日系DRAM制造大厂尔必达(Elpida Memory)取得瑞晶70%以上主导权，让瑞晶成为名符其实的日系公司，惟存储器业者透露，当初力晶因为债务问题，将瑞晶持股卖给尔必达时，设下「买回期限」，在期限内有权再将瑞晶持股买回
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传台湾鸿海集团计划投资10亿美元在成都建厂
据路透社报道，台湾鸿海集团今日表示，该集团计划在四川成都投资建厂，而投资金额至少在10亿美元以上。鸿海集团副总裁丁祈安(Edmund Ding)告知路透社，该公司将于周五(16日)与成都市政府签约。他表示：“这是鸿海集团
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SEMI：全球硅晶圆出货量2010年可成长23%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的硅晶圆出货报告预估，2010年全球硅晶圆出货量将较今年成长23%。该报告显示2009年的硅晶圆出货量为6,331百万平方英吋，较2008年下跌20%；但预测2010年与2011年市场则将稳定
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适合便携式系统的 RF 功率测量方法
设计低功率电路同时实现可接受的性能是一个困难的任务。在 RF 频段这么做更是迅猛地提高了挑战性。今天，几乎每一样东西都有无线连接能力，因此 RF 功率测量正在迅速变成必要功能。这篇文章着重介绍多种准确测量 RF
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台积电将2010年的收入目标定为至少增长20%
台湾《经济日报》周三援引台积电未具名管理人士的话报导称，董事长张忠谋将2010年的收入目标定为至少增长20%。报导援引未具名业内人士的话称，台积电2010年可能保持每股新台币3元的现金股息。报导没有明确台积电2009
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货面积将增长23% 2011年将创历史新高
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011
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德州仪器启用全球最先进的晶圆制造厂
10月14日 德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂，并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂，预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。TI此
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中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳米
中芯国际集成电路制造有限公司（「中芯国际」，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：0981今天宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中
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英特尔扩大外包 台积电等台湾企业收益
据台湾媒体报道，全球芯片巨头英特尔自有芯片厂产能利用率回升到80％至90％，明年将全力冲刺32纳米Westmere处理器及北桥芯片，所以英特尔十分看好的嵌入式系统、上网本、无线网络、数字电视等相关芯片，将会大量委外
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中芯国际将45纳米工艺延伸至40纳米及55纳米
中芯国际(NYSE：SMI)日前宣布其45纳米的互补型金属氧化物半导体(CMOS)技术将延伸至40纳米以及55纳米。这些新工艺技术进一步丰富了中芯国际现有的技术能力，更好地满足全球客户的需求，包括快速增长的中国市场在内。其
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SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年
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联发科将获高通WCDMA芯片授权 有望年底出货
10月15日消息，据台湾媒体报道，备受关注的联发科与高通WCDMA芯片授权协议将于近日签订。联发科第一颗WCDMA3G芯片MT6268已经在台积电投片小量试产，如顺利取得授权，将可望年底顺利出货。 WCDMA3G芯片将成联发科业绩
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