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台积电2009年-九月营收同比减少3%
台积电9日公布2009年九月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币280亿2,400万元，较今年八月减少了3.0%，较去年同期减少了0.8%。累计2009年一至九月营收约为新台币1,967亿4,700万元，较去年同期减少了24.6%
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Air Liquide将为中芯国际深圳晶圆厂供气
中芯国际选择了Air Liquide作为长期气体供应商，为其2010年初投产的深圳200mm和300mm晶圆厂供应气体。Air Liquide将投入1300万美元用于设施改造以满足中芯国际的需求。“深圳是中国半导体产业重镇，此次新建的晶圆厂
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恒忆、群联电子和海力士合作开发NAND存储器系统解决方案
2009年5月6日—— 恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（Phison Electronics Corp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDEC eMMC" 4.4产业标准，为下一代managed-NAND解
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GLOBALFOUNDRIES将在GSA展突显32nm/28nm技术领先地位
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">随着半导体行业开始向下一代技术节点过渡，GLOBALFOUNDRIES有望占据代工技术领先者的地位。10月1日，在加利福尼亚州
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ARM与GLOBALFOUNDRIES建立战略合作关系，利用28纳米高k工艺生产应用优化型系统芯片产品
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">ARM公司拥有一流的低功率处理器架构和优化的物理知识产权，建立了合作伙伴产业生态体系，GLOBALFOUNDRIES公司则有先
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FSI Intl 取得美国半导体制造商单晶圆清洗设备订单
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，从美国半导体制造商取得订单，将供应FSI ORION单晶圆清洗系统，这套系统将在2009年底以前出货，每台
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台湾“经济部”研拟晶圆面板登陆设厂三种模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾“经济部”研拟以直接投资、参股及参与其它国外厂商主导并购案三种模式，作为开放晶圆面板等限制类登陆投资模式
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传台积电明年将测试450mm晶圆生产设备
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">来自业界的消息称，台积电将在明年开始测试用于450mm晶圆生产的相关设备，台积电先前的计划是在2012年进行450mm晶圆
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ARM和GlobalFoundries达成28纳米ARM架构芯片生产协议
ARM和芯片代工厂商GlobalFoundries达成协议,支持客户利用后者的28纳米高K金属栅极工艺生产Cortex-A9架构处理器.据国外媒体报道称,一周前就有消息称,两家公司在进行相关谈判.ARM首席执行官华伦·伊斯特在一份声
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台积电联手IMEC公司开发22nm制程技术
最近芯片制造业各大巨头连连作出合并动作，继不久前GF的大股东ATIC买下新加坡特许半导体之后，最近台积电与比利时IMEC公司也正式签署了合作开发 协议，双方将协力进行混合信号IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有关技术产品的研
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GlobalFoundries 32nm SOI制程良率突破两位数
在最近召开的GSA会议(GSA Expo conference)上，GlobalFoundries公司宣称其使用32nm SOI制程工艺制作的24Mbit SRAM芯片的良率已经达到两位数水平，预计年底良率有望达到50%左右。GlobalFoundries同时会在这个会议上展
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GlobalFoundries携28nm工艺牵手ARM
由AMD拆分而来的半导体制造厂商GlobalFoundries今天正式宣布与英国半导体企业ARM达成长期战略合作关系，将为后者代工各种处理器芯片。双方的合作初期主要围绕SoC处理器进行，涉及一整套的物理、处理器和Fabric知识产
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全球半导体代工业与消费级芯片的变局
近期流传的一则消息令人感到意外，全球知名的芯片知识产权供应商安谋(ARM)公司正在与AMD分拆后组建的合资公司GlobalFoundries商谈合作事宜，寻求由GlobalFoundries工厂代工其旗下的ARM芯片，以与雄心勃勃进军移动与便
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Fairchild推出全新USB附件开关产品FSA800
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内
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国内最大敏感元器件生产基地在孝感投产
新闻事件： 国内最大敏感元器件生产基地在孝感电子产业园正式投产行业影响： 预计年产值达5亿元 将建成中国第一、全球第三的高精度温度传感器生产基地 彻底解决敏感元器件产能不足昨日，由华工科技投资、
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