模拟
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2009 Q2前三大手机芯片厂营运检视
从2009年4~6月营收表现来看，在2008年名列全球前3大的手机芯片业者高通(Qualcomm)、德仪(TI)、意法-易利信(ST-Ericsson)营收均已较前季回升，且高通、意法-易利信预期手机芯片市场需求已回稳，唯2009年整体通讯芯片市
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Anritsu發表全新手持分析儀系列\'E\' model平台
Anritsu針對其手持分析儀系列推出創新的新平台。新的”E” model平台具備多種整合性功能，為戶外場測人員提供極佳的測試設備，為基站和網路進行架設、維護和解決之工具。新平台將設計至Anritsu的Site Master, Spectr
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LED点阵书写显示屏
一、任务 设计并制作一个基于32×32点阵LED模块的书写显示屏，其系统结构如图1所示。在控制器的管理下，LED点阵模块显示屏工作在人眼不易觉察的扫描微亮和人眼可见的显示点亮模式下；当光笔触及LED点阵模块表面时，
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模拟路灯控制系统
一、任务 设计并制作一套模拟路灯控制系统。控制系统结构如图1所示，路灯布置如图2所示。 图1 路灯控制系统示意图 图2 路灯布置示意图（单位：cm）二、要求 1．基本要求 （1）支路控制器有时钟功能，能设定、
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低频功率放大器
一、任务 设计并制作一个低频功率放大器，要求末级功放管采用分立的大功率MOS晶体管。 二、要求 1．基本要求 （1）当输入正弦信号电压有效值为5mV时，在8Ω电阻负载（一端接地）上，输出功率≥5W，输出波形无明显
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数字幅频均衡功率放大器
一、任务 设计并制作一个数字幅频均衡功率放大器。该放大器包括前置放大、带阻网络、数字幅频均衡和低频功率放大电路，其组成框图如图1所示。 图1 数字幅频均衡功率放大器组成框图二、要求 1．基本要求 （1）前置
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宽带直流放大器
一、任务 设计并制作一个宽带直流放大器及所用的直流稳压电源。 二、要求 1．基本要求 （1）电压增益AV≥40dB，输入电压有效值Vi≤20mV。AV可在0～40dB范围内手动连续调节。 （2）最大输出电压正弦波有效值Vo≥
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传AMD准备六核处理器Thuban 明年上市
据悉此款多核芯片产业名为Thuban，有望于2010年登陆市场，产品将兼容公司AM3价格，并且加入整合双渠道PC3-10600也就是所谓的DD3内存技术。 据悉，Thuban产品将十分有可能延续AMD的Phenom2代品牌，因此其中将很有可能
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声音导引系统
一、任务设计并制作一声音导引系统，示意图如图1所示。 图中，AB与AC垂直，Ox是AB的中垂线，O'y是AC的中垂线，W是Ox和O'y的交点。 声音导引系统有一个可移动声源S，三个声音接收器A、B和C，声音接收器之间可以有线
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特许半导体四季度上马32nm工艺 明年转入28nm
新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40nm LP低
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新加坡特许半导体四季度上马32nm工艺 明年28nm
据悉，新加坡特许半导体计划在今年第四季度推出32nm制造工艺，明年上半年再进一步转入28nm。特许半导体很可能会在明天的技术论坛上公布32nm SOI工艺生产线的试运行计划，并披露28nm Bulk CMOS工艺路线图，另外45/40n
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威格斯APTIV薄膜具新型層壓合生產能力
威格斯日前已在其位於英國蘭開夏郡的生產工廠安裝了一套新型高溫真空層壓合系統。有了這套系統，威格斯如今可以在不使用黏著劑的情況下，將以VICTREX PEEK聚合物為基礎生產的APTIV薄膜與多種其他基材進行黏接。利用這
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磐儀發表最新無風扇觸控式平板電腦
磐儀科技（ARBOR Tech）新推出T1261，該款是一設計完善、具有價格競爭力的高效能無風扇觸控式平板電腦。內建超低功耗的Intel Atom N270處理器，1GB DDR2 SDRAM系統記憶體。針對低功耗和高穩定性的需求，在極低的整體
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消费性IC衰退超乎预期 Q3靠NB、STB撑场
由于玩具、数字相框、数字相机等需求疲弱，第3季消费性IC需求衰退幅度超乎预期，因此台系消费性IC设计厂第3季主要成长动能，将来自NB及机顶盒(STB)需求，包括凌阳、扬智及松翰第3季营收都将较第2季走扬。 台系IC设计
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7月份全球芯片销售收入实现连续五个月环比增长
9月1日消息，据国外媒体报道，半导体行业协会称，2009年7月全球半导体销售收入为182亿美元，比6月份增长了5.3%，实现了连续五个月的环比增长，而同比增长率的下降速度继续减缓，7月份芯片销售收入比去年同期减少了18
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