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LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工和封测业恐订下滑
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及，而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂
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富士通加速海外并购 力图增强海外业务
富士通公司已收购德国英飞凌科技的一个软件研发中心和飞思卡尔半导体生产RF产品所需知识产权，以力图加强其海外业务。综合外电9月3日报道，富士通公司(Fujitsu Ltd.)已收购了部分美国和欧洲的半导体企业，因该公司力
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LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工、封测业乌云来了
近日大陆晶圆代工厂华虹NEC受到LCD驱动IC客户投片减少波及，而部分台湾LCD驱动IC设计客户除了暂缓对台系晶圆代工厂增加投片，对于大陆晶圆代工厂释出的代工订单也大幅缩水。由于大陆LCD大尺寸显示器终端需求已被之前
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三星电子计划将DRAM生产全数转为使用12寸晶圆
韩国三星电子计画于今年10月底前停止使用8寸晶圆生产DRAM，将DRAM的生产全数转为使用12寸晶圆，以藉由使用产能效率较高的大尺寸晶圆来提高DRAM的成本竞争力。报导指出，三星电子计画于10月底前停止在美国德州奥斯丁(
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嵌入式系统的虚拟仪器成测试系统新思路
1引言计算机及其接口技术的发展和传统测试测量仪器系统暴露出来的不足，使得基于计算机的虚拟仪器设备越来越成为测试测量仪器的主导。虚拟仪器系统以其平台通用性、可扩充、易升级和高度的智能性获得了广泛的工业应用
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低成本半导体测试系统针对8/16位MCU成品测试
受到半导体市场低迷情势的影响，半导体测试设备市场也进入了持续下降时期。高端半导体测试设备供应商惠瑞捷公司，在此时期选择迈进低端设备市场，推出新型测试系统V101，为低端客户提供低成本的产品选择和更为完整的
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7家IC制造企业要求继续执行18号文件优惠条款
由于从2009年7月1日起国家开始征收进口设备材料和零配件的进口环节增值税。为此，上海华虹NEC电子有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海宏力半导体制造有限公司、台积电(中国)有限公司、和舰科技（苏
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应从全系统视角认识RFID安全问题
RFID领域有广义和狭义之分。狭义的RFID产品特指物流领域应用的产品，如前几年比较热的EPC G2 UHF RFID，这类RFID追求的是低成本和高效率，安全要求不是太高。从广义上讲，RFID是包含一切射频技术的ID产品，如非接触I
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信息安全技术走向民用 未来还需均衡发展
编者按:信息就是财富，安全才有保障。随着我国信息化进程的加快和电子政务、电子商务的飞速发展，保护信息安全已成为全社会的共识。今年是我国的“质量和安全年”，国家要求重视电子信息产业的质量与安全工
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DALSA与IBM等多方合作 创立新微电子创新中心
日前，由谢布克大学、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司携手成立的新微电子创新中心在加拿大魁北克Bromont高科技园区正式落成。该研究中心将对下一代硅片集成以及MEMS系统进行深入研究与开发。新的微电子创
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Crossing Automation完成收购商Asyst Technologies大气晶圆处理和自动化资产
Crossing Automation日前宣布，它已经完成了法律程序，收购商Asyst Technologies的大气晶圆处理和知识产权，包括分类器产品线， EFEM （设备前端模块）和load port和RFID产品。当收购完成后，执行主席Robert MacKnig
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晶圆代工大客户砍单力道不轻 台积电、联电4Q成长笼罩阴霾
台积电于日前召开业务会议，对于2009年第4季客户投单状况已更趋明朗，由于手机芯片客户高通(Qualcomm)及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays)芯片大客户赛灵思(Xilinx)、Altera纷缩减第4季订单，使得台积电、联电对
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Fluke公司發表新款紅外線熱影像儀
Fluke公司全新推出Ti32 型紅外線熱影像儀，此款產品讓使用者可輕易針對電子電路、機電設備、製程加工設備、HVAC/R (暖通，空調及冷卻系統)等設備進行故障排除及預防性維護。Fluke Ti32是首款採用320 x 240感應元件提
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Anritsu推出新款訊號品質分析儀
為了符合市場需求，光調變技術，如OIF上熱烈討論的100G DP-QPSK和40G DQPSK、DPSK、ODB、被測試、認定為是可以提供大容量且長距離傳輸的核心網路技術解決方案。這些調變技術在未來極有可能會成為大容量網路的普遍技術
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會
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