LSI 公司 今天宣布一年一度的“背包行动”近日在全球各地举行。在新学年开学之际,四百个装满了学习用品和书本,承载了 LSI中国地区员工无限爱心的新书包将被送到来自贫困家庭的孩子们手中。其中,部分书包
【涂志豪/深圳27日专电】 飞思卡尔(Freescale)昨(27)日在2009年度科技论坛(FTF)上,正式对大中华市场发表45奈米制程的多核心通讯处理器或数字信号处理器,为了取得足够产能因应新型3G与4G系统基础设施强劲需
申请破产保护后的闪存芯片制造商飞索(Spansion)半导体计划出售其位于苏州的一座芯片封装测试厂。出人意料的是,接盘者并非此前外界一致认为的中国台湾芯片封测大厂日月光,而是其竞争对手力成科技。飞索和力成科技于
SEMI World Fab Forecast最新出炉报告,2009年前段半导体业者设备支出下滑,其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而,资本支出在2009年第2季便已呈现落底,目前在整个产业供应链也已经看到稳定回
联电与存储器模块厂威刚友好关系台面化,联电于26日宣布参与威刚私募,以每股新台币50元的价格认购威刚2,000张,对威刚的持股约0.89%,这次交易的总金额为新台币1亿元。联电过去对于存储器产业始终相当有兴趣,随著荣
日本富士通微电子株式会社与台湾积体电路制造股份有限公司27日宣布,双方同意以台积电先进的技术平台为基础,针对富士通微电子的28纳米逻辑IC产品进行生产、共同开发并强化28纳米高效能工艺。在这之前,富士通微电子
申请破产保护后的闪存芯片制造商飞索(Spansion)半导体计划出售其位于苏州的一座芯片封装测试厂。出人意料的是,接盘者并非此前外界一致认为的中国台湾芯片封测大厂日月光,而是其竞争对手力成科技。飞索和力成科技
8月27日消息,市场研究公司Gartner本周三提高了2009年全球芯片行业销售收入的预期,主要原因是今年第二季度全球PC、液晶电视、手机和其它设备的需求的增长超过了原来的预期。Gartner现在预测2009年全球芯片行业的销售
台积电28纳米制程再迈大步,预计最快2010年第1季底进入试产,2011年明显贡献营收,台积电可望在28纳米世代迎接中央处理器(CPU)代工订单,目前28纳米制程技术最大竞争对手,仍是来自IBM阵营的Global Foundries与新加坡
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)工艺的技术蓝图,预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来,技术的发展与进入量产的时
台积电24日宣布已将低耗电工艺纳入28纳米高介电层/金属闸(High-k Metal Gate,HKMG)工艺的技术蓝图,预计于2010年第三季进行试产(Risk Production)。台积电自2008年九月发表28纳米技术以来,技术的发展与进入量产的时
国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。
国外的消息报道,Globalfoundries的Jensen表示,由于目前台积电已经拥有了200多家客户厂商,因此NVIDIA很难在其中立足为中心客户,而这样的现象也存在于其他的晶圆生产厂商,包括Globalfoundies在内。 不过目前来看
未来IDM、foundry、fabless及supply chain等如何发展己引起业界关注。在市场经济推动下半导体产业自身会形成不同时期有不同的平衡点。可能趋势是IDM仍掌握两大类产品CPU及memory,加上利基的analog。fabless肯定进步
消息指出,韩国DRAM大厂三星(Samsung)、海力士(Hynix)计划本月底大幅提高DDR3产能,此动作恐削缓目前DDR3供不应求的力道,短期价格上涨恐出现阻力,使得上周五最新现货报价已落破2美元。 此外,日本大厂尔必达(