一、串行数据系统的基本知识随着串行数据速率的不断提升,串行数据系统的传输结构也不断的发生着变化以适应高速传输的要求:下图1所示为不同的数据速率所对应的系统传输结构:图1不同数据速率下对应的系统传输结构从
据国外媒体报道,日本经济产业省周二在其官方网站发表声明称,芯片生产商尔必达将获得日本政府和中国台湾芯片制造商记忆体500亿日元(约合5.21亿美元的注资)。受半导体价格下滑的影响,尔必达在2008年财年的净亏损达
机遇与挑战:ADI开创了产业化先河之后,MEMS才有了突飞猛进的进展与广泛应用MEMS产品的覆盖范围广,在中国主要应用还是手机方面将存储器与MEMS进行结合是ADI一项独特的专利技术“ADI公司一直大力进行研发投资,
Global Foundries再度展开挖角,继建置布局营销业务、设计服务团队之后,这次延揽建厂、厂务人才并将目标锁定半导体设备商,Global Foundries预计2009年7月破土的Fab 2正在紧锣密鼓策画中,这次延揽的Norm Armour原属
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;">中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计,提升了器件
O 引言LabVIEW(Laboratory Virtual Instrument Engineering Workbench)是一种图形化的编程语言,集成了满足GPIB、VXI、RS-232和RS-485协议的硬件及数据采集卡通讯的全部功能,还内置了便于应用TCP/IP、ActiveX等软件
1 引言当前,为了提高下行和上行分组数据的速率和容量,已经在全球范围内大规模地部署UMTS高速下行分组接入(HSDPA)和高速上行分组接入(HSUPA)网络。在3GPP中,HSDPA作为R5引入,而HSUPA则作为3GPP R6一个非常重
電視規格推陳出新的技術和傳輸介面,雖然能夠帶給使用者更佳的視聽體驗,但相對的,也導致了更多相容性問題的產生。百佳泰(Allion)針對此二個面向,設計了Real world TV validation的測試方案,以美、歐、中、日等四
PCI Express( PCIe) 标准是一种串行总线技术,可解决传统并行 PCI 和 PCI-X 总线的缺陷并取而代之。日前,PCIe 2.0 标准已将该性能提高了一倍,达到了 5.0GT/s(千兆传输/秒)。PCIe是所有高性能应用(包括服务器、
台湾DRAM芯片制造大厂——力晶半导体上周五表示,今年资本支出将远低于50亿台币,较去年10月时的预估减少一半以上。 力晶副总经理谭仲民在年度股东大会场边向路透表示,由于制造已升级至65纳米,基本上以现有制程生
三星电子(Samsung Electronic) 和恒亿 (Numonyx)宣布要合作开发相变化存储器(PCM)技术,使得次世代存储器技术的竞争逐渐浮出台面。虽然目前NAND Flash和NOR Flash技术广泛使用在消费性电子产品上,但存储器大厂积极在
Maxim Integrated Products宣布公司进一步扩充了TOMEN电子有限公司的代理协议,将TOMEN公司的代理范围拓展到日本市场,该协议将立即生效。此举建立在两家公司在中国、印度和东南亚(ASEAN)国家*的成功合作基础之上。M
由行业分析公司IDTechEx报告表明,2009年全球RFID销售将比2008年增加5%,主要推动力来自于中国RFID部署。政府和军事项目正在推动目前的RFID市场,其中几个应用领域还有10%以上的涨势。据交通运输行业研究机构eye4tra
Maxim宣布公司进一步扩充了TOMEN电子有限公司的代理协议,将TOMEN公司的代理范围拓展到日本市场,该协议将立即生效。此举建立在两家公司在中国、印度和东南亚(ASEAN)国家*的成功合作基础之上。Maxim已经与作为其亚洲
硅谷数模半导体作为一家在多媒体及通信领域设计高性能数字模拟混合集成电路芯片的开拓者,今天迎来了其里程碑的一刻,其ANX9805 DisplayPort产品成为业内第一个通过VESA认证的DisplayPort发送芯片。硅谷数模半导体 D