模拟
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苹果获得超声波力传感器,3D Touch再进一步
苹果当地时间周二获得一项基于超声波的力和触摸传感器，将催生更薄和更顺畅的3D Touch装置，消除把Touch ID指纹传感器嵌入iPhone屏幕中的一大障碍。
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TI EEG模拟前端将噪声锐降超75%支持非侵入式脑波监控
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出支持非侵入式脑波监控的业界最低噪声脑电图 (EEG) 模拟前端(AFE)，进一步壮大其获奖 ADS1298 AFE 产品阵营。该 24 位、8 通道 ADS1299 是首款输入参考噪声低至 1 uVpp、比其它 EEG AFE 低 75% 以上的同步采样 EEG AFE。该器件用于 32 电极 EEG 时，可在将材料清单 (BOM) 成本降低 40% 的同时，将板级空间锐减 70%。
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Google 计算引擎采用更快的 GPU
今天，我们将一次性宣布多条与云 GPU 相关的消息。首先，Google 云端平台 (GCP) 的性能将随着 NVIDIA P100 GPU 测试版的公开发布获得进一步提升。第二，Google 计算引擎现已普遍采用 NVIDIA K80 GPU。第三，我们很高兴地宣布 K80 和 P100 GPU 均将推出阶梯使用折扣。
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格罗方德14HP制程技术量产 为IBM量身打造
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。
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贯彻军民融合战略、人工智能战略 助力上海无人系统产业发展
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麒麟970劲敌!PowerVR AI处理器发布：只需4位内存
高通骁龙处理器集成了神经处理引擎SDK，苹果A11仿生处理器加入了神经网络引擎，华为麒麟970整合了全新的NPU神经网络计算单元，而按照现在的行业形势，AI在移动平台上显然只是刚开始。近日，全球顶级移动GPU厂商Imag
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联发科走在了5G手机终端研究,魅族乐坏了
作为第四代移动通信技术的延伸，越来越多的电信运营商、关联行业巨头们积极投身5G网络研究之中。
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格罗方德为IBM提供定制化的14纳米FinFET技术
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用于 IBM 新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支持的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及数据处理能力等两大优势。
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看中物联网市场如何抢攻40nm
你如果问当前内存市场是谁的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制着内存市场,当前都处于供不应求的状态。不过,在内存天下三分的大背景下,新一代存储技术3D X-point、MRAM、RRAM等开始发出声音, RRAM非易失性闪存技术是其中进展较快的一个。
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台积电马不停蹄：下半年量产7nm
台积电推进先进制程马不停蹄，7纳米将接续10纳米于明年下半年大量产出，抢得技术领先之优势。合作伙伴IP厂商新思科技宣布成功完成台积公司7纳米FinFET制程IP组合的投片。
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没对比就没伤害！英特尔左T右S 发布10nm和22FFL工艺
2017年9月19日，“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团，包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith，高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr，公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball，并了主题演讲。
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“英特尔精尖制造日”首推全球晶体管密度最高的制程工艺
今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。
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高通CEO呼吁行业加速部署5G商用
据路透社报道，高通CEO Steven Mollenkopf表示，2019年将是首款满足5G标准的手机推出的时间，这将比预测的要早一年。
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二虎相争：三星挑战台积电
据报道，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。
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台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出货
届时他们制造一类似CCIX的测试芯片。
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