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不服来战！新款显卡GTX 1070 Ti硬刚AMD
有消息称，NVIDIA有意推出GTX 1070 Ti新品显卡。
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台积电全球首款7nm芯片2018年完成！
芯片的制造工艺这么多年一直都在稳步进步。从28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息称台积电正在测试7nm制造工艺，预计于2018年上半年实现大规模量产，当前已经吸引不少公司的注意。
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台积电ARM联手：打造全球首款7nm芯片
台积电今天宣布，计划联合ARM、Xilinx、Cadence，共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片。
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10nm成手机CPU分水岭 联发科输了？
联发科公布5月份应收报表，业绩延续上半年一贯走势：继续下滑，且下滑比令人震惊，达到了25%。一度是安卓机宠儿的联发科真的一去不复返了?10nm之后联发科在高端手机芯片市场可能就要沦为小众了，逐渐淡出人们的视野。
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苹果的面部识别技术会再次引领潮流吗？
北京时间12日凌晨1时许，苹果公司发布新品，位于美国加州·库比蒂诺市的新苹果总部大楼Apple Park，人潮涌动。记者在等候了两个小时之后，终于进入发布会现场。
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突破！美休斯顿大学研制可拉伸全橡胶电子器件
美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。
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瑞萨电子推出通过电力线进行语音通信的PLC解决方案
2017年9月13日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)，今日宣布推出新型语音电力线通信(PLC)解决方案，支持在现有电力网络中进行数据通信和语音通信。PLC解决方案可减少建筑物内部布线的数量，从而降低公共广播(PA)系统和安全系统的实施和维护成本。
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支持下一代数据中心基础架构的TE Connectivity microQSFP互连解决方案在贸泽开售
2017年9月14日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货全球领先互连与传感器领域领军企业TE Connectivity (TE) 的microQSFP——高速可插拔式输入/输出 (I/O) 互连解决方案。
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复旦大学研发出可植入人体纳米发电机
近日，中国复旦大学研发了一款可植入人体静脉的轻型发电机。该发电机可利用血管中流动的血液自主发电，或将在未来用于临床。
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三星明年推出7nm和11nm工艺,性能大涨
三星宣布，新加入了11nm LPP工艺，性能比此前的14nm提升了15%，单位面积的功耗降低了10%。三星将于9月15日在东京举办的半导体会议上公布，未来的技术还会有所提升。
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Silicon Labs最新TouchXpress电容式触摸控制器在贸泽开售 帮助在设计中轻松增加触控功能
2017 年 9 月 13 日–最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起备货Silicon Labs 的CPT212B和CPT213B TouchXpress电容式触摸控制器。CPT212B和CPT213B TouchXpress控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消费类电子产品、仪器和控制面板，以及照明控制等。
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更新换代？芯片制造商看好EUV设备
据今日公布的一项调查显示，芯片行业的高管们越来越乐观地认为，该行业将采用极端的紫外线光刻技术和多波束掩模。新系统将有助于推动先进设备的发展，而这一时代正变得越来越复杂和昂贵。
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三星11nm FinFET欲登场 台积电慌了！
三星电子宣布，在其晶圆代工产品组合中将增加11nm的FinFET工艺。
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采用SPI接口的模拟开关提高通道密度
设计一个要求高通道密度的系统时，例如在测试仪器仪表中，电路板上通常需要包括大量开关。当使用并行接口控制的开关时，控制开关所需的逻辑线路以及用于生成GPIO控制信号的串行转并行转换器会占用很大比例的板空间。本文讨论旨在解决这种设计挑战的ADI公司新一代SPI控制开关及其架构，以及相对于并行控制开关，它在提高通道密度上有何优势。ADI公司创新的多芯片封装工艺使得新型SPI转并行转换器芯片可以与现有高性能模拟开关芯片结合在同一封装中。这样既可节省空间，又不会影响精密开关性能。
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iPhone 8更多细节：苹果抛弃Touch ID
现在，《华尔街日报》有送出了一些跟iPhone 8有关的内幕消息，鉴于他们跟苹果的关系，以及以往最后关头曝光iPhone的信息准确度，基本就等于官方确认一样。
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