模拟
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NIDays宣布LabVIEW双平台更新战略，NXG 2.0将于2018年初发布
关于未来交通的畅想，超级高铁Hyperloop One绝对引领出行方式，其平均时速可达1000公里/小时，“完胜”波音747飞机。前沿应用加剧测试挑战，据悉，该项目的测试规模大而分散，需要汇集来自40个不同子系统的数据。
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苹果A11X芯片曝光：7nm工艺8核心火力全开
苹果每年在芯片上，都会做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭载的A11芯片，媒体在测试过程中，跑出了足矣秒杀一些笔记本性能的高分成绩，但苹果还不满足于此，正在低调为iPad打造A11X芯片。
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Cadence落户南京市浦口区,成为继引进台积电后的又一龙头项目
电子设计自动化(EDA)与半导体知识产权(IP)的领先供应商美国楷登电子(Cadence)与南京市浦口区人民政府正式签署战略合作备忘录以及投资协议。据悉，Cadence 项目是南京市浦口区继引进台积电之后在集成电路设计领域引进的又一个龙头性项目，历经两年的洽谈，在多方的共同努力下，今天终于签约落地。
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英特尔结盟AMD反击英伟达 谁是未来芯片之王
没有永远的敌人，只有永远的利益，英特尔和AMD，这对曾经在处理器上的“老对手”近日结盟，看样子是要挑战“显卡之王”英伟达。
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北京打造集成电路龙头进入3.0时代
“上到高铁、火箭、航母和大飞机，下到智能马桶盖、老人助听器都离不开芯片……”“可就是这样一颗小小的芯片，我国却有80%以上需要依赖进口……”“我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元，超过了石油……”只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息。而在各路媒体如此密集的宣传下，芯片的重要性已被大众所熟知，大力发展芯片产业也为社会所认同。
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Intel宣布AMD前首席架构师Raja正式加盟：研发顶级独显
事情就是这么玄妙，也让又有些捉摸不透。本周一，Intel宣布打造一款集成式SoC产品，CPU部分基于8代酷睿，显示部分来自AMD Radeon，这是两家恩怨巨头首次达成如此的创世纪合作。紧接着在周二，AMD前显卡部门(RTG)负
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Intel/AMD联手：抛开多年积怨 暗战NVIDIA
东汉年间，蜀吴联手抗曹，曹操败而刘备强，矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友，只有永恒的利益……说出来你可能不信，在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的
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台积电：将台湾为阵地打好3nm晶圆战
台积电创始人兼董事长张忠谋在近日的一次公司会议上披露，台积电将在2020年开工建设3nm工艺晶圆厂，但不会去美国设厂，而是坚持留在台湾本土，确切地说是在南部科技园区。
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英特尔发布首款客户端级傲腾固态盘，助力用户畅享极致游戏体验
英特尔今天宣布推出英特尔®傲腾™ 固态盘 900P系列，这是首款采用英特尔®傲腾™ 技术为台式机和工作站用户打造的固态盘。英特尔与Roberts Space Industries一起，在于德国法兰克福举行的CitizenCon大会上，向现场云集的众多《星际公民》游戏迷宣布推出这款全新固态盘。
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SSD竟然降价了!你让内存脸往哪放?
2017年PC硬件主旋律就是一个关键词：涨价。CPU、显卡、内存通通涨价，而从2016年领涨的SSD价格却逐渐回落正常，一众SSD厂商大呼现在的行情下SSD不赚钱，几乎是亏本卖，这又是怎么回事呢?晶圆价格也在上涨首先我们开
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苹果A12代工厂曝光 采用台积电7nm工艺
作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。
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真空互联技术可实现新型半导体材料和器件创新
日前，由中科院苏州纳米所牵头承办的第608次香山科学会议在苏州举行，来自国内外的40多位专家学者参会。本次大会的主题为“化合物半导体器件的异质集成与界面调控”，中科院院士李树深、黄如、中科院苏州纳米所所长杨辉、香港大学教授谢茂海担任本次大会的执行主席。
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AMD公布2017第三季度财报
AMD今日宣布2017年第三季度营业额16．4亿美元，经营收入1．26亿美元，净收入7100万美元，摊薄每股收益0．07美元。非GAAP经营收入1．55亿美元，净收入1．10亿美元，摊薄每股收益0．10美元。
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智引天下，算出精彩：第五届“英特尔杯”全国并行应用挑战赛PAC大赛圆满落幕
全国高性能计算学术年会在安徽合肥落下帷幕。大会上，第五届“英特尔杯”全国并行应用挑战赛（简称“PAC大赛”）决赛冠军揭晓。
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新应用为模拟IC市场带来哪些机遇和挑战
也许有人会说，在很多领域模拟芯片正在被数字芯片所取代，但是事实真的是如此吗?
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