• 浅析智能化时代电子元器件的发展状况

    随着科技飞速发展，我们迎来了一个智能化的时代，智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活，可是当你使用着智能化产品时，你了解过它们的发展历程吗?

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    2017-08-10
    智慧城市 智能化 电容 集成电路

  • 英特尔牛!创造全新SSD形态容量1000TB

    做SSD比较厉害的厂商都有谁，英特尔恐怕要数其中的佼佼者。英特尔的SSD产品主要集中在企业级，足见其产品性能优异和可靠安全。如今，英特尔再次公布了SSD新产品，最大的改变恐怕是在外观形态上已经脱离了传统SATA3或

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    2017-08-10
    英特尔 ssd 1000tb

  • 台积电30周年庆将至

    作为苹果A系列芯片的重要供应商，台积电的动态往往牵动着苹果的心。日前据联合财经网报道，台积电预计于10月23日举办30周年庆，据悉，届时苹果CEO库克将亲自来台力挺，除见证台积电在全球半导体缔造的重大成就外，也象征着双方合作关系的紧密。

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    2017-08-08
    苹果 台积电

  • 5G发展将带动RF功率元件需求成长

    随著5G技术逐渐成熟，带给射频前端(RF Front End)晶片市场商机，未来射频功率放大器(RF PA)需求将持续成长，其中传统金属氧化半导体(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，LDMOS;LDMOS具备低成本和大功率性能优势)制程逐步被氮化镓(Gallium Nitride，GaN)取代，尤其在5G技术下需要支援更多元件、更高频率，另砷化镓(GaAs)则相对稳定成长。

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    2017-08-08
    半导体 ldmos 5G 制程

  • ADS-B技术的应用和发展

    ADS-B技术的应用和发展

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    2017-08-07
    互联网 ads-b

  • 新型电力变换器可“吃”多种可再生能源

    美国阿肯色大学的工程研究人员最近发明了一种新型电力变换器系统，可以同时接纳各种能源原料并将其转化为电网系统所用。领域内的专家认为，这意味着美国向进一步融合多种可再生能源用于国家电网迈出了关键性的一步。

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    2017-08-07
    国家电网 可再生能源 变压器

  • 东芝发布第三代单芯片SSD：64层堆叠

    东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201

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    2017-08-04
    东芝 ssd

  • 东芝被“踢”出主板市场 公司资不抵债前途堪忧

    东芝的64层堆叠3D闪存技术正在迅速实用化，继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA之后，东芝又发布了第三款基于新闪存的SSD，也是第三代BGA单芯片封装SSD，命名为“BG3”系列。东芝BG系列BGA SSD诞生于201

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    2017-08-04
    东芝

  • 三星跻身全球芯片龙头，英特尔：明年还得是我

    存储器需求发烧，三星电子营收暴增，踢下英特尔(Intel)，晋身全球芯片龙头。

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    2017-08-01
    三星 存储器 芯片 英特尔

  • 高速传输芯片需求激增 Type-C介面前景广阔

    面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传输芯片出货量冲高。

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    2017-07-31
    ic设计 芯片 昂宝 晶焱

  • 高通推出神经处理引擎软件开发工具包SDK

    高通旗下子公司Qualcomm Technologies， Inc. 25日宣布， Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(NPE)软件开发工具包(SDK)即日起在高通开发商网络开放下载。 Snapdragon NPE是第一款针对Snapdragon行动平台(与Snapdragon 600、800系列兼容)设计的深度学习软件框架。

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    2017-07-28
    移动 sdk npe

  • 周永明：5年后VR/AR取代手机大幅成长

    工硏院今 (26) 日举办第二届「资通讯科技日」(ITRI ICT TechDay)论坛与技术发表，数字王国董事会主席周永明出席主讲未来世界的VR 发展，强调扩增实境 (AR)、虚拟现实 (VR) 将复制个人计算机、智能手机的模式，5 年后可望取代手机大幅成长，看好 AR、VR 将是 5G 时代最重要的应用，且是可以改变台湾产业的机会。

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    2017-07-27
    ar vr

  • IC Insights：2017上半年全球半导体并购金额猛缩水

    据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。

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    2017-07-27
    exar maxlinear

  • 抓住颜色！艾迈斯半导体的竞争力在这里

    我们知道，全球智能手机的出货量已经基本上不增长了，智能手机元器件供应商正面临着营业收入滞涨的压力。更糟的是，更多供应商的涌入使得市场竞争比之前更激烈。价格竞争不仅导致订单减少，同时也侵蚀着曾经丰厚的利润。

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    2017-07-27
    模拟 艾迈斯半导体

  • Maxim双通道收发器已被Omron采纳用于IO-Link传感器

    中国，北京—2017年7月26日—Maxim宣布其MAX14827A双通道IO-Link®收发器已被Omron公司采用。Maxim提供的高性能器件利使IO-Link传感器有效降低维护成本、提高正常运行时间，为Omron终端客户提供生产现场的连续诊断和监测。与其它方案相比，器件散热减少50%以上，是目前市场上尺寸最小的解决方案。

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    2017-07-27
    maxim 通道收发器 io-link传感器
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