模拟
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意法半导体(ST)推多款解决方案打造智能生活
· 完整的开发生态系统，包括开发工具和软件，简化物联网应用开发· 实现更环保、更安全和更舒适汽车驾驶体验· 提高家庭、工厂和楼宇的能效、自动化和控制水平· 加快城市的智能化和网络化
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台积电因三星英特尔的紧逼 恐将面临边缘化危机
日前，台积电董事长张忠谋透露称，目前台积电正评估赴陆设厂的可能性。中国大陆近年半导体需求成长迅速，2013年晶片的进口金额达2322亿美元、甚至超越原油，早已跃升全球最大的积体电路消费市场。加上中国大陆近年积
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IC Insights发布2014年全球半导体厂商排名Top20
日前，研调机构IC Insights称其预估，晶圆代工厂台积电及手机芯片厂联发科于2014年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前2。IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62
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新能源瓶颈与商机并存 ADI深度解析光伏市场
随着全球能源资源和供应格局竞争日趋激烈，以分布式可再生能源、智能电网、LED照明、新能源汽车为重点的能源科技创新和结构调整步伐大幅加快。2013年1月1日，国务院正式颁布《能源发展“十二五”规划》，
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中芯国际成功制造28纳米高通骁龙410处理器
近日消息，中芯国际和高通共同宣布，双方合作的28纳米高通骁龙410处理器已经成功制造，标志着双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上取得实质进展。早在6个月前，双方就宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。
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MEMS领导者MegaChips斥资2亿美元收购SiTime
近日消息，MegaChips将斥资2亿美元现金收购美商赛特时脉(SiTime)。本次交易将两家互补的无晶圆厂半导体厂商结合在一起，为越来越多的可穿戴、移动和物联网市场提供解决方案。MegaChips 公司总裁兼首席执行官Akira Ta
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燃料电池革命性进展：中外学者发现石墨烯类膜材料新特性
日前，中国技术大学吴恒安教授、王奉超特任副研究员，与诺贝尔物理奖得主、英国曼彻斯特大学安德烈·海姆教授课题组及荷兰内梅亨大学研究人员等进行了合作，该团队在石墨烯类膜材料输运特性研究方面取得突破性
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消费电子激发IC模拟市场潜能 ADI协力厂商推进产品创新
随着技术革新周期的缩短，消费电子市场在全球范围内不断地获取更广阔的空间。美国科技新闻网站Venturebeat采访行业分析师，称中国开始转变为全球消费电子行业驱动引擎的角色。全球前四大市场研究公司之一的捷孚凯(中
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搭载英飞凌“芯”的全国首例互联互通金融IC卡正式发行
21ic讯 由全球领先的金融IC卡芯片供应商英飞凌科技支持的中国建设银行(以下简称建行)“龙卡公交卡”在浙江湖州正式发行。该卡由中国建设银行浙江省分行与湖州惠通公交一卡通有限公司联合推出，是符合住房与
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不能再低调了！英特尔技压晶圆代工厂3.5年
英特尔技术及制程事业群总经理William Holt在2014年投资人会议中表示，英特尔的电晶体制程技术在过去10年的三个技术世代，均领先晶圆代工厂至少3年以上时间。英特尔上周召开2014年投资人会议(Investor Meeting 2014)
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ECS Inc.构建市场领先的SMD石英晶体产品组合
21ic讯 ECS Inc. International发布其市场领先的ECX-3SX SMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。ECX-3SX具有3.57至70.0 MHz的宽频率范围，在-10至+70°C温度范围具有±50 ppm的出色
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安森美半导体与ICs LLC合作 开发抗辐射加固ASIC
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体与ICs LLC达成授权/开发协议，将能够抗辐射的专用集成电路(ASIC)推向市场。通过这协议产生的抗辐射加固设计(RHBD) ASIC将基于安森美半导体的ONC110 110纳米(nm)工艺，用于ASIC设
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Vishay推采用金属外壳和全密封Hi-Rel COTS固钽电容器
满足MIL-STD-202要求，提供浪涌电流测试选项，可用于航空航天和国防系统21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，发布用于航空和军用系统的新TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS系列表面贴装固体片式钽电容器---T
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国内集成电路兼并重组获国家支持
近日消息，《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业
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奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆(MPW)。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片
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