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e络盟最新调研显示：近80%的工程师通过开发套件设计方案实现最终量产
21ic讯 e络盟日前公布一份全新调研报告表明：开发套件有助于工程师将电子产品设计方案运用于终端产品生产。调研结果进一步显示，79%的工程师不仅在原型设计及测试阶段，还在最终的量产设计阶段使用全部或部分开发套件
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台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂
中国台湾地区的台积电公司，已经是全世界最大的半导体代工制造厂商，也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道，台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局，目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测
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Diodes负载开关妥善保护USB接口
21ic讯 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出单通道负载开关AP22802，能够全面保护相连部件免受浪涌及短路的风险。这款高度集成的器件为一般USB和其它热插拔应用作出优化，并采用了SOT25小型封装，占位面积仅9mm2
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半导体制程进展：明年进入3D设计FinFET制程
近日消息，据digitimes报道，移动装置如智能手机、平板电脑等应用领域，对于半导体芯片的需求走到超低功耗，制程技术从28纳米制程，到20纳米制程，将于2015年进入第一代3D设计架构的FinFET制程，也就是14/16纳米世代
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功耗降十倍 ULV制程催生下世代物联网SoC
超低电压(ULV)制程将成物联网发展的关键技术。半导体厂除加紧投入先进纳米制程外，亦已积极开发超低电压制程;相较于现今电压约1伏特(V)的标准制程，超低电压制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，让系统单芯片(SoC)动态功耗
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Vishay提高PTN系列精密薄膜片式电阻性能
21ic讯 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其PTN系列精密表面贴装薄膜片式电阻的性能，提供±10ppm/℃的更低绝对TCR和± 0.05 %的更严格公差。Vishay Dale Thin Film器件使用自钝化、耐潮的
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ECS在德国慕尼黑电子展上展示ECSpressCON时钟器件
21ic讯 ECS Inc. International将于11月参展德国慕尼黑电子展 (electronica Munich) 展示世界领先的全系列时钟器件产品，包括世界上功能最强大的先进ECSpressCON™系列可配置振荡器产品。ECS公司将在慕尼黑国际
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FPGA与DSP相互依存 ADI专注信号处理技术突破
在目前模拟IC工艺技术进步和市场需求攀升的推动下，代表着现代信号处理技术发展新起点的FPGA也逐渐从外围逻辑应用进入到整体信号处理系统的核心，而且看似还将威胁到传统DSP应用领域。考虑到FPGA在多个应用领域曾一
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贸泽电子开始供应ADI的AD9625 12位ADC评估板
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Analog Devices Inc (ADI)的AD9625 12位模数转换器 (ADC) 评估板。ADI AD9625 12位ADC具有2.5Gsps的数据采样速率、3.2GHz的宽模拟输入范围，并可采样高至第二奈奎斯特
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倒贴15亿美元？IBM终于甩掉芯片业务
据路透社报道，知情人士透露，IBM已经同意向芯片代工企业GlobalFoundries支付15亿美元，让后者收购其尚未盈利的芯片制造业务。知情人士表示，IBM还将获得价值2亿美元的资产，使得这笔交易的净价值为13亿美元。IBM计划
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台积电:明年量产16nm FinFET
继与海思16nm合作之后，台积电16nm更近了。近日消息，台积电联合CEO魏哲家(CC Wei)宣布，将在2015年第二季度或者第三季度初批量投产下一代工艺16nm FinFET，将成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。根据今天发布的
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德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位 产品出货量逾220亿件
21ic讯 日前，德州仪器(TI)宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和
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手机业务下滑 三星花血本投资半导体业务
近日消息，据路透韩国首尔报道，三星拟投资147亿美元新建一家芯片工厂，这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。原因是，三星在智能手机领域的主导地位日益被削弱，被迫加大对半导体业务的倚重。目前，三星的智能
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德州仪器最新100G互阻抗放大器助力高性能光网络系统
28 Gbps 4通道器件支持100G 数据速率及快速处理21ic讯—2014 年9月30日消息，德州仪器 (TI) 日前宣布推出其首款面向 100G 光学网络市场的互阻抗放大器 (TIA)。作为系统的重要组件， ONET2804T 能够以几乎可以忽
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LG与塔塔携手在电动车方面展开合作
日前，《韩国先驱报》发表了一篇报道称，塔塔汽车与LG集团的双方高管目前正在进行磋商，在未来双方可能会在零部件供应的方面展开合作。据悉，LG集团董事长具本茂(Koo Bon-moo)8月份曾在韩国与塔塔汽车董事长Cyrus P
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