提起迄今为止中国在半导体行业最大的一起融资案,莫过于是英特尔入股紫光了,这也是中美半导体企业间最大的合资案,不仅如此,这一动作所带来的影响更是不小。从方案商来说,目前足以使高通有所忌惮,但如若要打败高
21ic讯—2014年9月25日,Mentor Graphics公司宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE仿真工具认证程序,Analog FastSPICE (AFS™)平台(包括AFS Mega及Eldo®)通过了16nm FinFET+V0.9工艺制程认证。V1.0的认证正在
21ic讯—2014年9月26日消息,英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司(“紫光集团”)今天共同宣布,双方已签署一系列协议,旨在通过联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案,在中国和
21ic讯—Altera®公司今天宣布,从2014年9月到11月,将在亚太地区中国、台湾、韩国、新加坡、马来西亚和印度的14个城市举办Altera 2014年度技术巡展——免费的系列技术研讨会,亚洲14个城市的工程
知名市调公司预估,至2020年,全球物联网在半导体市场的产值有300亿美元,占整体物联网3,280亿美元市场约9%,包含软体、硬体和服务。在市场量部分,预估整体物联网产品数量将会从2009年的9亿个,至2020年成长30倍达2
Altera与中国最大的搜索提供商在华尔街2014 HPC上演示了加速搜索神经网络算法21ic讯—2014年9月23日消息,Altera公司与百度公司,在深度学习应用中使用FPGA和卷积神经网络(CNN)算法上展开合作,这将对开发更准确
2014年9月23日消息,赛灵思日前宣布其Xilinx Zynq®-7000 All Programmable SoC系列助力成都德芯数字科技有限公司(成都德芯)成功推出了中国市场首款家用型数字编调一体机解决方案。成都德芯在2014年3月举行的中国
21ic讯—近日消息,莱迪斯半导体公司和赛普拉斯半导体公司宣布,在Intel开发者大会(IDF)上推出一款具有完整参考设计的低成本开发套件,用于USB 3.0视频桥接器的开发。全新莱迪斯USB 3.0视频桥接器开发套件简化了
三星电子在稍早正式量产20纳米Mobile DRAM,此举有望拉开与竞争对手的技术差距。(SK海力士(SK Hynix)预计在下半年正式量产20纳米中段制程产品,恐怕要等到2015年才有望能成功研发20纳米产品)尤其在竞争对手们仍停留
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造
21ic讯—2014年9月18日消息,英蓓特科技近日宣布推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能开发板Lark Board(该独有开发板采用基于ARM的Altera Cyclone V SoC)。Lark Board专为大容量数据应用的开发而设计,适
助力中国外交公务电子护照提升安全等级与交易速度21ic讯—2014年9月18日消息,英飞凌科技(中国)有限公司在“2014‘蓝盾杯’安全防伪技术评奖”中荣获创新奖及外资企业中国市场开拓奖两项大
在IC芯片市场,美国英特尔、高通、德州仪器,欧洲ARM、意法半导体等芯片厂商长期统治着整个芯片IC市场。虽然台积电、三星等芯片代工厂商近年来实力突飞猛进,但终究还是为别人做嫁衣。随着智能手机、平板电脑、智能家
在视频监控摄像机领域里,图像传感器是决定图像分辨率的关键因素之一。作为监控摄像机的核心部件,图像传感器不仅决定着图像的质量,同时也是摄像机成本高低的重要因素。目前,CCD和CMOS图像传感器在安防监控领域都有
近日消息,美过POET Technologies 预言,砷化镓(Gallium arsenide,GaAs)很快就会取代矽,成为高性能晶片的材料选择;而曾任职于贝尔实验室(Bell Labs)的该公司共同创办人暨首席科学家Geoff Taylor表示,上述论点自19