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Intel：没有EUV 依然7nm！

和我拼工艺，7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大，Intel以其无以伦比的技术实力，仍在努力推进半导体工艺的深发展，14nm刚刚开始登场，就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是研究7

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2014-09-17

Intel EUV 半导体工艺 IP
挡子弹？新电路板柔韧不惧清洗

香港理工大学研究人员在开发FCB时，使用一种计算机针织技术，并融合导电纤维金属材料以及传统纤维，这些材料就如同普通电路板上的电路，纤维充当着一种缝合材料，能够确保所有的电路“各就各位”，同时也作

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2014-09-15

智能手机电路板电子设备绝缘
集产业更辉煌成电路发明56周年纪念——诞生之路

21ic讯 Jack Kilby成功发明的首个集成电路是将一只晶体管、数个电阻器和一个电容器嵌置在一片不到半英尺长的锗片上制成的。无论用哪种标准衡量，这种装置都只能用粗糙来形容，但示波器屏幕却显示这块集成电路确实能

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2014-09-12

晶体管电路 CK AC
调查取证结束高通垄断案进入处罚阶段

昨日，国家发改委价格监督检查与反垄断局局长许昆林在国务院反垄断吹风会上透露，针对美国高通的反垄断调查已基本结束，在做最后沟通后，将很快进入处罚程序。美国智能手机芯片厂商高通被指在中国多年以涉嫌垄断的方

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2014-09-12

微软智能手机手机芯片
国家千亿集成电路产业投资基金即将问世

早在去年下半年，国家就在酝酿国家集成电路产业投资。由工信部高层领导牵头推动‘大基金’公司成立，基金总额最初计划约1200亿，最近又增至1250亿。消息人士称，目前公司有十个左右的国字头发起人，国开金

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2014-09-12

紫光集成电路产业 MDASH CE
美IMT与CIT-China签约促进中国MEMS发展

近日消息，美国最大的专业微机电系统 (MEMS) 制造(IMT)(美国最大的专业微机电系统 (MEMS) 制造商(IMT(Innovative Micro Technology) 宣布，该公司已与总部位于中国无锡市的中国物联网研究发展中心 (CIT-China) 签署了

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2014-09-11

晶圆厂 MEMS MT CHINA
欧洲半导体代表IMEC：台湾仍为先进制程技术领先者

近日，大陆半导体积极布局发展是否会对台湾半导体业者构成威胁的问题引来了全球半导体的讨论。在SEMICON Taiwan 2014上，比利时微电子(IMEC)执行长Luc Van Den Hove表示，大陆半导体业者虽然积极，但先进制程脚步仍慢

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2014-09-10

半导体先进制程制程技术 EUV
贸泽电子全新免费设计工具MultiSIM Blue本月荣耀上市

21ic讯—2014年9月4日-半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)日前宣布，将于本月与美国国家仪器(NI)合作推出Mouser版PCB设计工具MultiSIM BLUE。该设计工具目前支

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2014-09-05

贸泽电子荣耀 MULTISIM MOUSER
英飞凌将针对欧盟对智能卡芯片厂商进行的反垄断调查作出的裁决提起上诉

21ic讯—2014年9月4日，德国纽必堡讯——今天，欧盟委员会对包括英飞凌(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓

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2014-09-05

英飞凌智能卡芯片厂商 MDASH
FCI和Samtec宣布建立新的战略合作伙伴关系

21ic讯—新加坡(2014 年 9 月 4 日)─ FCI Electronics 和 Samtec Inc. 两家领先的高速连接器和互连系统供应商，于今天宣布签署第二货源协议。依据该协议，Samtec 获得生产、营销和销售 FCI 的 ExaMAX® 最新

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2014-09-04

信号完整性高速连接器 FCI SAMTEC
PCB设计的核心——解决问题

RS Components全球技术营销总监Mark Cundle21ic讯—进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸，进行线路布局，以尽可能低的成本生产电路板。过去，这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成，但是现在，

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2014-09-03

元件 PCB 印刷电路板 PCB设计
Molex子公司FCT Electronics官网全新上线

21ic讯—新加坡–2014年9月3日， Molex子公司FCT Electronics Group宣布其全新网站上线（www.fctgroup.com），新网站具有英语和德语版本，提供更丰富的信息且界面友好简介，带来了更佳的浏览体验，并引进了

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2014-09-03

SE GROUP ELECTRONICS MOLEX
韩国欲依托三星成为全球第二大系统芯片大国

韩国计划在2025年，成为全世界第二大的系统芯片制造国。据台湾电子时报报道，韩国已经制定了囊括七个方面的计划，推动本国的系统芯片发展。韩国的行动计划中，包括开发应用处理器的本土架构，电源管理集成电路，系统

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2014-09-02

三星 ARM 应用处理器系统芯片
美高森美SmartFusion2和IGLOO2产品系列成为PLD行业唯一首先成功完成NSA信息安全保障局安全实施指南文件的FPGA器件

进一步确立美高森美 FPGA安全性能的领导地位，并且简化了信息保障系统的设计21ic讯—致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代

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2014-08-28

产品系列信息安全美高森美 PLD
CSR VibeHub™网络音频平台助力Audivo显著简化整体家居音频解决方案的开发

基于VibeHub的模块可提供灵活的整体解决方案，加快产品上市速度21ic讯—音频解决方案提供商Audivo日前宣布推出全球首款基于CSR公司VibeHub™家庭网络音频方案的系统模组。Audivo多房间音频方案(AMAS)是一款

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2014-08-27

音频 CSR VI

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