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日月光调升资本支出，全年上看9-9.5亿美金
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会，并宣布调升资本支出案。财务长董宏思表示，因应需求成长和新技术的投资，预计将会增加资本支出2-2.5亿美金，总金额将由原先的7亿提升到9-9.5亿美金，其中7-7.5亿会
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中科院宁波材料所研制出性能改善的热电材料
日前从中科院宁波材料技术与工程研究所获悉，该所研究人员通过材料组成设计以及制备理念创新，开展了一系列有特色的工作，成功实现了显微结构及电热输运调控，并由此制备了一系列性能改善的热电材料。目前，该研究的
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同方国芯遭遇现实与预期“打架”
市场热盼集成电路龙头锦上添花 4月24日，同方国芯(行情,问诊)收盘价为42.16元/股，和2013年年末高达150多亿元的市值相比，今年以来其市值已在股价回调中蒸发近40亿元。 2014年的开局，对于这只集成电路板块曾经
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智能电表芯片新技术标准将至 或导致行业洗牌
出口市场正在成为推动中国电表行业增长的关键因素，今年海外出货量预计达到3080万只。中国智能电表已出口到全球132个以上的国家和地区，而且增长势头没有减弱迹象。预计2016年电表出口量将上升到4720万只，而2012年只
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ARM称智能手机正加速向64位处理器转移
北京时间4月24日晚间消息，ARM执行副总裁汤姆兰奇（TomLantzsch）周三表示，智能手机正加速向64位处理器转移，该过渡速度远超业界预期。兰奇在接受媒体采访时称：“移动设备对64位处理器的需求与日俱增，这一点从我们
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英特尔新Thunderbolt设计曝光 速度达40Gbps
周一流出的一张幻灯片截图显示：英特尔计划大大提升下一代Thunderbolt控制器“AlpineRidge”的性能，其数据传输速度将比现有的Thunderbolt2端口提升一倍，耗电也将大大降低。另外，新的雷电接口的厚度将降低到约3mm左
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新思IC Validator通过联电28奈米制程验证
联电(2303)与全球半导体设计及电子系统软体暨IP领导大厂新思 (Synopsys)共同宣布，联电已于28奈米制程平台验证新思的IC Validator实体验证产品。双方共同客户现已享有In-Design实体验证的IC Validator所提供之好处，
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三星联手晶圆代工厂GF应用三星14纳米技术
韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（简称GF）上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上，这在现代晶圆代工历史上是空前的，GF表示两公司将运用“智能模仿”方法，做到原料、工
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郭台铭：苹果为富士康贡献的利润未超三分之一
富士康总裁郭台铭昨日表示，将与数据中心服务提供商世纪互联共同出资建设下一代数据中心。他宣称，富士康转型从现在开始，并否认富士康主要依赖苹果等大客户的订单。郭台铭周三在北京出席了与世纪互联战略合作的签约
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联发科 从中国走向全球
联发科颠覆台厂「costdown（降低成本）」思维，透过经营品牌策略提升产品价值。联发科总经理谢清江23日表示，联发科下一步将从手机的核心走入消费者的心里，从「中国的联发科」走向「全球的联发科」。联发科手机芯片
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外媒：三星将为iPhone7制造处理器
就在上周，媒体报道了为争夺苹果订单，GlobalFoundries获得三星14nm工艺。当时iPhone6s听起来好遥远的样子。不料韩国媒体还要兴奋，竟称三星已经和苹果签合约，为iPhone7制造处理器。 三星授权给GF的是14nm FinFE
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半导体集成电路产业：厚积薄发 御政策之风
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累,并依托国家政策扶持,成长速度远高于全球平均水平,目前已经初具规模,诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技等国
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英特尔方之熙:硬件厂商可获穿戴设备75%利润
根据相关媒体报道，英特尔中国研究院(IntelLabsChinaILC)院长方之熙(JesseFang)日前在香港环球资源商展，电子产品与组件春季展会上表示，可穿戴设备75%的利润将被硬件厂商获得。方之熙(JesseFang)现担任英特尔中国研
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高端手机芯片市场饱和 ARM营收增长放缓
4月23日消息，为苹果iPhone和iPad提供芯片设计的ARM周三发布了该公司第一季度财报。财报显示，受高端智能手机市场增幅放缓的影响，ARM第一季度版权营收的增幅开始放缓。ARM的财报显示，该公司第一季度特许授权费用
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2014我国集成电路产业将迎爆发（附最新政策动态）
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技
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