模拟
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携手Sonion开发麦克风 应美盛强攻助听器市场
继今年初接连发布两款类比式微机电系统麦克风(MEMS Microphone)后，应美盛(InvenSense)日前再度出招，与Sonion宣布策略联盟，将共同针对助听应用领域开发MEMS麦克风产品及相关技术，进一步扩张听力保健市场版图。 应
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博世夺2013年MEMS排行榜首位
根据IHS，博世(Bosch)成为2013年首屈一指的MEMS感应器和执行器制造商。公司去年与意法半导体平分秋色，并列第一。今年，博世创下纪录，成为首家市场收入达10亿美元的制造商。博世去年成为全球MEMS产业的领导者，今年
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因应智能装置小型化与多功能化BGA封装兴起
在最近快速成长的智能型手机以及平板电脑等小型电子装置的市场上，由于逐渐需要搭载多样化的功能。也因此，业界对于模拟半导体在尺寸上需极小化的意识也逐渐抬头，而采用球状闸阵列(BGA)封装方式比重预期将逐渐增加。
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MEMS步入价格战封测厂卡位大厂释单商机
看好微机电(MEMS)及其他传感器在可携式装置、穿戴式装置中的商机，台系封测业者争相布局供应链。着眼于报酬率的提升，日月光、南茂分别以既有技术及传统制程发展出MEMS及其他传感器适用的制程，透过旧的制程，变出新
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英特尔、Altera扩大合作！签多晶粒装置代工合约
可程式逻辑晶片大厂AlteraCorp.、英特尔(IntelCorporation)宣布延伸一年前签订的晶圆代工合约，将扩大合作范围，携手打造结合处理器、记忆体、可程式逻辑晶片的客制化「多晶粒(multi-die)」装置。根据双方于美国股市
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英特尔公司在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
据爱尔兰最大新闻机构RTE3月27日消息，美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露，该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂，并创造了4500个就业岗位。该工厂是
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Intel为何死磕ARM：解读移动应用的致命诱惑
2014年春季英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，IDF）将于4月2日至3日在深圳举行。届时英特尔将会打来大量的新技术方面的讯息，包括云计算，桌面处理器，移动处理器，可穿戴设备，平板电脑，智能手机等相关的产
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赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂：关注半导体十大潜力市场
•智能终端市场远没有达到饱和，非常值得关注•整个汽车电子的市场大有可为未来半导体值得关注十大重点领域：第一是智能终端。立足智能终端市场的企业，很多都获得了回报，比如展讯、同方。而且这个市场远
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中国半导体行业协会副理事长、南通富士通微电子总经理石磊：抓住机遇窗口期缩小差距
•我国集成电路水平持续提升，进步难度增加•2014年国内市场增速会达到8.2%2013年全球半导体市场规模首次突破3000亿美元大关，达到了3056亿美元，增幅为4.8%。我国集成电路产业销售额达到了2508.5亿元，同
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“时代民芯”杯第四届电子设计大赛集中答疑通知
“时代民芯”杯第四届电子设计大赛已进入方案实现阶段，入围的41个团队正在针对自己的方案进行优化和实现，为了进一步提高作品的技术水准，更好地解决在方案实现过程中遇到的有关问题，及时有效地沟通大赛
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英特尔公司在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
据爱尔兰最大新闻机构RTE3月27日消息，美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露，该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂，并创造了4500个就业岗位。该工厂是
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台积电 未来两季会很好
台积电主要客户阿尔特拉（Altera）昨（27）日宣布延伸与英特尔的先进制程合作，但不影响台积电看后市。台积电董事长张忠谋昨天表示，半导体第2季及第3季景气很好，台积电的表现也会很好。 张忠谋昨天出席2014台湾
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Vishay新款TrenchFET功率MOSFET再度刷新业内最低导通电阻记录
21ic 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK® SC-70封装的新款双片N沟道TrenchFET®功率MOSFET。Vishay Siliconix SiA936EDJ可在便携式电子产品中节省空间并提高电源效
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痛心！详解国产芯片的红与黑
日前，律师事务所Levi&Korsinsky宣布，它已经代表在2013年9月25日至2014年2月6日期间购买过澜起科技普通股的投资者在纽约南区美国地方法院对澜起科技提出集体诉讼。Levi&Korsinsky指控澜起科技及其高管发布与公司真实
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本土收入高速增长 中芯国际忙扩产能
连续六个季度盈利，五年内中国区销售收入增长8倍，基层经理从几乎全部来自海外到实现大多数的本土化——中芯国际的发展本身就是中国集成电路产业发展的缩影。坐落在上海张江高科技园区的中芯国际上海S1厂在2013年达到
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