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巴克莱：台积电高阶制程需求大爆发

巴克莱资本证券指出，苹果自推出64位元ARM A7晶片后，下半年起将带动新一波64位元ARM AP/CPU升级潮，预估接下来将有高达80%的智慧型手积和微伺服器将采用台积电(2330-TW) 28/20奈米HKMG以及16奈米FinFET制程。《

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2014-04-06

台积电 ARM CPU 半导体
大环境助攻封测Q2业绩看增

平价智慧型手机和平板电脑需求稳健，第 2季高阶晶片和行动记忆体封测可续向上，面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。从应用端来看，第 2季中低价位智慧型手机和平板电脑，在中国大陆和新兴

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2014-04-05

晶片晶圆驱动IC
台湾光罩攻65纳米资本支出大增

台湾光罩（2338）董事长陈碧湾表示，因应IC制程技术日趋精密，光罩今年的资本支出将会大增，主要针对65纳米光罩设备的投资，估计不会超过1,000万美元（约合新台币3亿元）。陈碧湾表示，目前整体光罩市场供过于求

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2014-04-05

控制 IC HOUSE 台积电
PDMC市占逾60% 台湾光罩龙头地位受威胁

美商翔准先进光罩（PSMC）与日商台湾大日印光罩（DPTT）昨（4）日合并，并更名为「台湾美日先进光罩公司（PDMC）」。新公司将发挥互补效益，成为台湾专业光罩代工厂市占率逾六成的第一大光罩厂，直接威胁本土台湾光罩

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2014-04-05

PD DM PS SMC
台积退出 IBM芯片部门拟卖格罗方德

消息人士透露，格罗方德半导体（Globalfoundries）在竞购IBM公司半导体制造部门中已脱颖而出，成为首选并购者，台积电则已退出磋商。华尔街日报引述消息来源报导，IBM也与英特尔和台积电洽谈，但台积电已经退出。

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2014-04-05

IBM 芯片格罗方德台积电
芯片制造商美光即将公布财报股价盘初上涨1%

存储芯片制造商美光(MicronTechnology)计划在收盘后宣布第二季财报。据StarMine称，该公司财报料将超出分析师平均预估，受助于其芯片需求强劲和价格上涨。该公司股票周三收在24.35美元，周四盘初上涨约1%。

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2014-04-04

美光芯片制造商 MICRON ARM
东芝与Globalfoundries合作

东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM(FitFastStructuredArray)产品。

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2014-04-04

东芝 EDA ATM GLOBALFOUNDRIES
彭红兵：集成电路产业新时期的特征及未来发展

当前集成电路产业进入新的历史时期，阶段性特征明显。上个世纪90年代中国集成电路产业经过国家重大工程的推进建立了产业化基础。进入21世纪，用了十年时间我们在政策环境方面打造了一个比较好的适应当前中国特色的产

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2014-04-04

云计算信息安全中国集成电路集成电路产业
中国研制出航天传感器测量芯片改变依赖国外现状

“通电、观察电流、输出数据、各项性能指标测试……一切正常！”日前，在中国航天科工三院33所八室ASIC试验室诞生了第一颗33所自主设计的ASIC芯片FDC3301。FDC3301的成功研制，标志着33所电子技术领域从板级拓展到了

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2014-04-04

芯片信号传感器测量 ASIC芯片
智慧城市高温下的冷思考

智慧城市作为下一代城市生活形态，正在引领城市建设新方向。然而如何推动其健康发展，形成更强的服务城市转型和造福民众的正能量，还需要在高温下进行诸多冷思考。过去的两三年，是智慧城市试点探索的阶段，火热程度

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2014-04-04

信息安全智慧城市大数据交通信息
我国物联网产业规模突破6000亿元

记者从2014中国物联网大会上获悉：2013年，我国物联网产业规模突破6000亿元。工业和信息化部总经济师周子学在会上表示，我国物联网技术和产业发展取得了显著成绩，产业规模从无到有、从小到大，并在芯片、通信协议、

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2014-04-04

汽车芯片物联网中国电子学会
集成电路上月大事件回顾

3月份，两会是电子科技行业的头等大事，尤其是集成电路产业，国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业，这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光，下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产

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2014-04-04

中芯国际集成电路手机芯片集成电路产业
AMD扩大释单GF 台积不怕

超微拟扩大对格罗方德（GlobalFundries）下单，市场忧心恐冲击台积电。外资花旗昨（3）日出具报告，力挺台积电先进制程具全球领先地位，仍将稳稳吃下超微最大笔的应用处理器绘图处理器订单，受影响不大。超微日前

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2014-04-04

晶片 AMD 格罗方德台积电
Globalfoundries成收购IBM半导体业务主要候选者

网易科技讯 4月4日消息据路透社报道，本周四华尔街日报引用匿名来源的消息称，芯片制造商Globalfoundries险胜英特尔，成为收购IBM半导体业务的主要竞争者。目前IBM正在与这两家公司，以及台湾的台积电(Taiwan Semic

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2014-04-04

IBM TSMC GLOBALFOUNDRIES
东芝与Globalfoundries合作

东芝(Toshiba)将与Globalfoundries合作生产东芝FFSATM (Fit Fast Structured Array)产品。东芝将于Globalfoundries的晶圆厂进行生产，以扩充其FFSATM业务。首阶段产品将采用Globalfoundries的65nm-LPe和40nm-LP工序生

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2014-04-03

东芝 ATM ASIC GLOBALFOUNDRIES

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