每年举行2届的英特尔开发者论坛(IDF)可以说是IT业界的盛会。在IDF上,我们可以透过主题演讲了解到未来科技的发展趋势;我们还可以通过课程了解到目前最新的科技动态;更加可以通过展台接触到不少科技新品与新技术。
力成在高阶封装技术的研发与投资领先同业,现在的实力,应该会让日月光、矽品很紧张,坚信对的事情就要去做,终将「路遥知马力」,未来以全方位封测大厂为目标。 采访╱杨喻斐摄影╱庄宗达 力成默默耕耘POP堆叠
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英
在历史上,半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降,这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。 具体来说,新一代的20奈米块状高介电金属闸极
Altera与英特尔(Intel)宣布合作开发多晶片元件,结合Intel的封装和装配技术,及Altera可程式设计逻辑技术。此次合作Intel使用14奈米(nm) 三闸极(Tri-gate)制程,制造Altera的Stratix10现场可编程闸阵列(FPGA)和系统单
在2013年下半期间,除美国与欧盟先后下修下半年经济成长率等总体经济因素外,受高阶智能型手机市场趋向饱和疑虑升温,以及电脑市场出货不如预期影响,全球主要芯片供应商均提前实施消化库存策略,亦导致全球封测产业
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英
据科技部网站消息,近日,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上,总体组提出专项自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破
调研机构ICInsightc预测,以平板微处理器(MPU)、DRAM和手机应用MPU为首的10种产品类别,将超过整体IC市场今年度的7%成长率,其中7个类别更将享有双位数增幅。ICInsights指出,2014年呈现积极成长的IC产品类别,预料将
英特尔(Intel)在上周GSA年会中重申,半导体产业的摩尔定律可一路做到10纳米制程,但台积电董事长张忠谋27日出席台湾半导体产业协会(TSIA)年会时,当众打枪表示,摩尔定律差不多要死亡,大概苟延残喘5~6年,10纳米不需
半导体下一个发展亮点是什么?台积电董事长张忠谋直言,是物联网!张忠谋说,物联网是个很大的构想,还没有公司可以真正的管理整个生态系统,但半导体技术在物联网中属基本的需求,对半导体业界来说,物联网将会是下一
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露,该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂,并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂,有望
英特尔(Intel)在上周GSA年会中重申,半导体产业的摩尔定律可一路做到10纳米制程,但台积电董事长张忠谋27日出席台湾半导体产业协会(TSIA)年会时,当众打枪表示,摩尔定律差不多要死亡,大概苟延残喘5~6年,10纳米不需
由中国最大本土分销企业世强携手业界领先的高性能混合信号IC供应商SiliconLabs举办的创新技术巡回研讨会将于近期全面启动。本次研讨会主要针对在职研发工程师,SiliconLabs的资深技术专家将亲临现场,带来处于创新最
CDFPMSA发布用于新型CDFP400Gbps接口的机械规范和图纸草案,400Gbps连接器设计用于电信、网络和企业计算环境中的资源密集型应用,其紧凑的外形尺寸产品可以在16个通道上实现25Gbps数据速率,具有出色的信号完整性、热