3月份,两会是电子科技行业的头等大事,尤其是集成电路产业,国务院总理李克强在做政府工作报告时首次提到了集成电路产业,这也让企业领导们看到了市场的一丝曙光,下面就一起来汇总下在刚刚过去的一个月里集成电路产
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情,其中,作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示,到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片,中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场,在推动产业创新
摩尔定律(Moore"s Law)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的
4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情,其中,作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示,到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片,中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场,在推
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)及英特尔昨(27)日共同宣布,双方将利用系统封装(SiP)技术,合作开发整合14奈米3D架构电晶体架构(TriGate)Stratix10FPGA及其它元件的异质架构晶片。业界认为,英特尔及阿尔
美国加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)的科学家们表示已经找到一种可推动芯片电感器(on-chip inductor)技术进展的新方法,将有助于催生新一代微型射频(RF)电子与无线通讯系统设计。加州大学的研究人员们深入探索在奈米
在摩尔定律的指引下,集成电路的线宽不断缩小,基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm,2009年达到32nm,2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差,英特尔原先承诺的量产时间推
韩国封测厂Nepes出售新加坡晶圆凸块案,经与新加坡联合科技(UTAC)洽商后仍告吹,联合科技日前正式向台湾媒体表达无意承接,外传日月光(2311)成为新洽购对象,但日月光否认。 由于日月光在2010年也曾收购EEMS新
台积电积极跨入3D IC后段封测技术掀起产业波澜,业界传出美光(Micron)旗下DRAM厂华亚科与封测厂日月光将在台合资设立3D IC封装厂,美光为首的存储器3D IC联盟正式成军,主要生产矽穿孔TSV封装的整合型芯片,与台积电
随着近年来中国安防市场的迅速发展,安防芯片市场也随之得到了强劲发展。安防行业的需求逐渐明确,芯片厂家开始关注并主动去推广安防这个潜力巨大的市场。安防行业的发展吸引了越来越多的芯片厂商加入,成为继工业自
摩尔定律(Moore'sLaw)将在未来的十年持续发展,但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓,无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官AartdeGeus表示,芯片设计越来越复杂,逐渐推迟向更大晶圆的过
上周五创业板大跌2.74%,盘中下跌超过3.5%。不管是腾讯的重挫还是IPO即将重启,创业板前期估值过高上不争的事实,调整早晚会来。再看概念上,京津冀题材大幅回芯片专项行动自实施以来,我国已经在集成电路高端装备、
英特尔(Intel)再次成为榜首,美光(Micron)和高通(Qualcomm)在研发方面的增幅最大,博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。在2013年,英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业,占十大企业总支出的37%,占全球半导