半导体景气回温,率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能,包括台积电(2330)、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满,业者预估第2季将出现客户排队潮。 图/经济日报提供 业者透露,台积电不只通吃
全球封测龙头厂日月光今年除了大啖苹果订单之外,受惠于智慧手机晶片双雄高通、联发科积极在中高阶市场展开激烈新晶片大战,让握有双方中高阶封测订单的日月光,可望在今年交出一季比一季好的成绩单。 日月光在
ARM、台积电前脚宣布首次完成了16nm FinFET工艺下的A57+A53六核心处理器流片工作,包括两个A57、四个A53,后脚我们就在MWC大会上看到了一块16nm六核心晶圆,但是六个内核面积完全一样,据说都是高端的A57。 芯片专
IC封测大厂矽品(2325)为满足行动晶片客户强劲的订单需求,原先核定的96亿元年度资本支出已显得过于保守,拟上修的幅度预定于本月底前公告。据了解,矽品鉴于目前晶圆凸块(Bumping)与FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)产能供不
IC晶圆和成品测试厂京元电(2449)公布自结2月营收,由于受春节连假因素影响,该月合并营收达新台币11.14亿元,月减3.9%,年增6.99%。本月随行动应用晶片需求回升,将带动业绩明显增温。 京元电2月合并营收11.14亿元
IC封测大厂日月光(2311)自结2月集团合并营收新台币162.43亿元,较元月185.89亿元减少12.6%,比去年同期144.34亿元成长12.5%。 其中,日月光自结2月IC封装测试及材料营收107.69亿元,较元月111.33亿元减少3.3%,比
联发科2月营收意外创下佳绩,并看好后市营运,下游相关供应链包括京元电、矽格、电源管理芯片F-昂宝、电子材料通路商利机等,已陆续接获通知,因应旺季来临扩大备货。 京元电和矽格均为联发科重要后段测试厂,京元
记忆体IC封测厂力成近2年加速转型,持续拉升逻辑IC、NAND Flash、利基型DRAM等产品线比重。在矢志转型的目标下,力成逻辑IC产品线的比重已经提升至近3成水准,除了旗下超丰稳定贡献力成获利之外,自身高阶逻辑产品线
看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术,设备厂努力扮演军火供应商角色,瞄准商机进行布局,其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后,由于有新材料和制程改变,对于设备需求将分别增加25~35%,这是半
尽管全球PC市场进入传统淡季,然两岸PC代工厂纷感受到商用机种换机潮,品牌客户短期急单大增,让供应链出现一波库存回补需求,台系PC相关晶片厂表示,面对客户急单涌现,不少晶片厂库存销售一空,并连忙向上游晶圆代
韩国半导体产业已形成垄断局势,市场集中度极高。三星和现代两家公司主导了韩国的半导体产业。内存部门中,三星电子占24.5%,现代占7.4%,而在DRAM方面则是三星电子占了32.2%,现代占12.8%。韩国半导体产业的产品构成
三星已经对外发布GalaxyS5智能手机,并且证实它将会内置指纹传感器。最初,有传闻称三星将会选用第三方制造商去负责指纹传感器的制造,但是最终决定自主生产指纹传感器。究其原因,主要是因为三星担忧第三方制造商会
移动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点,大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起,中芯国际绝对是焦点,尤其营运转亏为盈后气势大增,从宣示3DIC布局、28奈米技术,到建立后端封测,布局一一到位,看似
2014年国家政府工作报告中对于促进新兴产业发展进行了论述,我们认为其中比较重要的内容有:“设立新兴产业创业创新平台,在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进,引领未来产业发
得益于政府早前对中国半导体的大力扶持的信息,集成电路在“两会”期间得到前所未有的关注。小编汇总了“两会”期间各个电子产业领域的业界新闻,大家一起来聆听中国电子产业的“芯”声吧!中国“芯”崛起:中兴打破