• 台积电28nm 大爆单

    晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，推出低成本版本28HPC制程，获得手机晶片厂全面采

    模拟
    2014-03-10
    台积电 HP 晶片

  • 芯片：ARM阵营竞争激烈 X86依旧孤独

    作为智能手机核心部件之一的芯片，在本次展会中新品频发，竞争激烈。而64位和多核无疑成为今年芯片厂商争夺的焦点。芯片巨头聚焦多核、64位普及势不可挡尽管去年移动芯片市场老大高通对于多核及64位仍在踌躇之中，但

    模拟
    2014-03-10
    芯片 智能手机 ARM X86

  • 联发科2月营收月增22.4% 超预期

    手机芯片大厂联发科受惠于八核心芯片在中国大陆市场狂销，加上合并F-晨星的挹注，2月营收突破150亿元大关，达157.31亿元，月增22.4%，年增1.58倍，改写新高，超乎市场预期。联发科表示，客户端的需求相当不错，对本月

    模拟
    2014-03-10
    联发科 智能机 ANDRIOD

  • 中移动下令要求4G手机五模 国产芯片商集体抱怨

    中国移动近期对芯片商下发的一条通知称，从5月开始，中国移动要求入库的TD-LTE4G手机必须支持五模（入库是指中移动定制类产品），三模手机入库只截止到4月30日。对于不入库的产品中移动将给予补贴，但是对渠道的补贴

    模拟
    2014-03-10
    移动 中国移动 国产芯片 4G手机

  • 通讯应用需求旺　矽品1Q财测亮眼

    通讯相关应用的需求逐步增温，在主要客户替旺季预建库存的备货动能带动下，外界预估IC封测厂矽品第1季业绩可望达到季减4~8%的财测高标，甚至在3月通讯晶片的备货动作开展下，第1季整体季减率将可望微缩，有机会交出略

    模拟
    2014-03-10
    通讯 封装 晶片

  • 电子所成功研制出MEMS电场传感器创新产品

    中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室夏善红研究员团队经过十余年的深入研究，成功研制出基于MEMS(微机电系统)技术的电场传感器系列创新产品，包括地面大气电场传感器、探空大气电场传感器、三维电场传感器

    模拟
    2014-03-10
    电子 智能电网 电场传感器 MEMS

  • 迈来芯公司与世强签署分销合作协议

    迈来芯公司(Melexis?Technologies?NV)继续在全球范围内大幅扩展其创新混合信号和传感器IC的销售服务网络。为了在中国促进这一目标实现，迈来芯公司已经与世强(Sekorm)签署了一项特许分销协议，授权世强销售迈来芯公司

    模拟
    2014-03-10
    汽车 TECHNOLOGIES MELEXIS

  • 蓝宝石价格走势拉锯告终？上下游不同调

    在诸多应用开始发酵的利多消息的推动下，蓝宝石基板族群再度夺下投资人的关爱目光，但除了消息面和题材面外，厂商还是希望可以尽快缴出实质获利改善的成绩单，蓝宝石基板业者自去年下半年就开始“喊涨”，

    模拟
    2014-03-10
    苹果 智能手机 基板 ADVANCED

  • 内置语音合成芯片的自动语音报站器分析

    近些天，在哈尔滨市经常坐公交车的市民会注意到，公交车上的GPS跟踪自动语音报站器新增了安全乘车和安全行车提示。昨天上午，小编乘坐哈尔滨市的公交车进行了体验，当公交车快要行驶到友谊路立交桥时，语音报站器提醒

    模拟
    2014-03-10
    线路 语音合成芯片 语音报站 SYN6658

  • 中科院电子所研制出MEMS传感器创新产品

    中国证券网讯（记者 朱贤佳）据中科院网站报道，中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室近日成功研制出基于MEMS（微机电系统）技术的电场传感器系列创新产品，已实现小批量生产和应用。产品已在航空航天、智能

    模拟
    2014-03-10
    电子 中科院 MEMS传感器 BSP

  • 日月光颀邦 认购风光

    上周五（7日）封测大厂日月光（2311）早盘一度攻上涨停价32.35元，创一年以来新高价。近期封测类股涨幅强劲，法人表示，可留意落后补涨且具业绩题材的个股，如日月光、颀邦，利用权证参与波段行情不缺席。 图／

    模拟
    2014-03-10
    封装 波段 驱动IC

  • 晶圆代工厂 3月营运春暖花开

    【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）营

    模拟
    2014-03-10
    晶圆代工 联电 中国半导体 台积电

  • 台积电28nm 大爆单

    台积电营收表现及28奈米比重一览 台积电 晶圆代工龙头台积电（2330）28奈米高介电金属闸极（HKMG）的28HPM制程去年产能全开，并拿下9成高市占率，今年为了因应中低阶智慧型手机需求，特别在28奈米HKMG技术上，

    模拟
    2014-03-10
    台积电 HP 晶片

  • IC封测Q2看增1成

    先蹲后跳 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂2月营收大多出现拉回走势，仅有台星科（3265）在台积电（2330）的加持之下，逆势增加20%，而2月营收拉回幅度超过10%的包括日月光（2311）、菱生（2369）、超丰（2441）等，不

    模拟
    2014-03-10
    联发科 IC 晶片

  • 世界收购胜普 周五拍板

    世界先进（5347）收购南科旗下8寸厂胜普案，两家公司董事会可望在本周五（14日）讨论，如无意外，将正式拍板定案，并对外公布收购细节，最快在今年6月经由两家公司股东常会通过后成行，成为国内半导体产业马年首桩合

    模拟
    2014-03-10
    存储器 半导体产业 晶圆厂
首页 上一页 240 241 242 243 244 245 246 247 248 249 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多