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安捷伦SystemVue系统仿真软件助力中移研究C-RAN研制开发
2013 年 11 月21日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）宣布中国移动研究院采用安捷伦SystemVue系统仿真软件进行绿色无线网络接入网络C-RAN的端到端通信系统建模与仿真。C-RAN是中国移动提出的绿色无线接入网络技术
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AMD确认明年1月14日发布全新APU“Kaveri”
KaveriAPU不仅是AMD目前的重中之重，它还是明年非常值得期待的CPU产品。一方面是因为它的CPU部分采用了全新的“压路机”架构，预计它将修复之前“推土机”、“打桩机”架构的一些缺点，并提升CPU部分的性能。而另一方
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半导体前段设备门槛高台湾应抓紧18吋机会
全球半导体产业蓬??勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五
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力搏英特尔 IBM挟POWER架构抢攻HPC市场
IBM与英特尔(Intel)在高效能运算(HPC)市场的战火一触即发。瞄准HPC商机大饼，IBM宣布与Google、Mellanox、辉达(NVIDIA)及泰安电脑合组OpenPOWER联盟，并致力推动POWER微处理器架构于高阶伺服器、网路系统、储存设备及
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马凯:努力推动集成电路产业做优做强做大
据新华社电，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯12日在北京调研时强调，要科学判断和准确把握集成电路产业发展趋势，化挑战为机遇，着力转变发展方式，聚焦发展重点，以技术创新、体制机制创新、管理创新和商业模
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集成电路“芯病”热盼政策“良药”
如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化
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央视网：中国欲强“芯”
“从全球格局来看，政府支持集成电路是必然结果，道理很简单，斯诺登事件的发生让很多国家感到胆寒，没有集成电路做基础，一个国家很难保证有什么秘密可言。”手机中国联盟秘书长王艳辉直言。本次三中全会决议涉及国
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中国IC或应重回IDM模式
2013年尽管面临经济大环境较大压力，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7％。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市
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先进制程竞赛Xilinx首重整合价值
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张。 附
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意法半导体和Memoir Systems整合突破性的存储器技术和半导体制造技术
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布与MemoirSystems合作开发出革命性的算法内存技术（AlgorithmicMemoryTechnology）。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-
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三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世
有消息人士向韩美国媒体透露称，韩国电子巨头三星和英国移动芯片架构设计公司ARM，正在合作讨论与商定全新的64位移动处理器，并计划为三星明年发布的GalaxyS5旗舰手机和旗下新款平板电脑做准备。英国一家未知名公司高
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欧洲研究项目“环境传感器支持节能”（ESEE）启动
2013年11月21日，英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)宣布今后三年内，来自欧洲五国的26家合作伙伴将开展环境传感器和传感器网络相关研究，用以支持节能解决方案
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光纤传感器紧跟物联网步伐 强势出击
说起物联网自动化，那么传感器就不得不着重分析一下，小小的传感器正是物联网得以高速发展的重要组成部分，而随着物联网发展势头的猛进，传感器也紧跟其后!传感器在朝着灵敏、精确、适应性强、小巧和智能化的方向发展
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美国芯片厂商觊觎中国手机市场：用利润换份额
老牌美国芯片制造商都在努力迎合中国智能手机厂商，宁肯牺牲利润率，也要在这个全球第二大手机市场提升销量。随着发达经济体的需求停滞，包括高通(71.84,-0.10,-0.14%)和Synaptics在内的少数零部件供应商在拓展中国市
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应用材料公司加快三维集成电路的TSV应用
应用材料公司正在努力加快TSVs（through-siliconvias穿透硅互连）的广泛应用。TSVs是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更
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