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英特尔列出集成电路工艺节点缩小的五个挑战
芯片尺寸将会在未来几年持续减小，但芯片制造商会面临一系列挑战。在国际固态电路会议（ISSCC）上，英特尔的高级技术专家，工艺架构和集成总监MarkBohr指出了挑战和有潜力的挑战方案，Bohr列出了32nm和之下工艺节点的
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泛华恒兴推出电子节气门（ETC）耐久测试台
2013-11-20 致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技有限公司（简称：泛华恒兴）近日推出了电子节气门（ETC）[1]耐久测试台。该产品
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泛华恒兴新一代点火线圈荣获2013CEC本土创新奖
2013- 近日，CONTROLENGINEERING China（简称：CEC）十周年庆暨2013年度最佳产品奖颁奖典礼在上海隆重举行。致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的北京泛华恒兴科技
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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移动芯片爆发性增长：催生产业新格局
近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑
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世强二十周年庆典在深隆重举行 确立“改变”发展战略
中国电子产业领先分销商世强隆重举办成立20周年“至诚服务，卓越于行”庆典活动，与到场的200多位电子行业的领先企业高管们分享了20年来的成长和经历，并于当晚宣布启用全新的品牌标识和商标。庆典现场陈列
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2013年中国智慧城市市场容量达到108亿美元
足不出户就可以通过电子支付完成交易，医疗检测设备在家庭随处可见，高速WiFi覆盖城市每个角落……一股“智慧城市”之风在我国刮起，种种构想在很多场合上被提及。11月17日，笔者从2013中国智
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电流传感器实时监控 支持智能电网升级
城市用电量的增加，使得供电设备经常处于超负荷预装状态，电源设备面临的考验也越来越大，电子设备60%的故障都来自电源。随着电源问题日益突出的严重性，电源技术渐渐被广大厂商重视，具有传感检测、传感采样、传感保
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张忠谋卸任CEO 业者分析称台积电明年或攀高峰
台积电(TSMC)于11月13日晚间宣布，今年82岁的公司董事长暨首席执行官张忠谋卸下CEO职务，但将继续担任董事长。台积电周二在一份电邮声明中称，按照继任计划，任命刘德音、魏哲家为联席总裁、联席CEO，向张忠谋报告，
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博世看好MEMS成长今年挑战40亿颗
【杨喻斐／台北报导】Bosch Sensortec（博世）亚太区总裁百里博（Leopold Beer）今日来台举行媒体说明会，百里博表示，博世自2006年就开始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统）市场，2011年MEM
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台积电增加本土晶圆耗材比例半导体设备及耗材股强势上涨
台股今收高68点，台股连跌10个交易日及暌违7天后再重回季线，其中高价电子股联发科、大立光和最大权值股台积电稳盘居功厥伟，专家指出，台积电增加本土晶圆耗材比例，半导体设备及耗材股今强势上涨，台积电概念股中砂
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二线封测厂 未来二季将先蹲后跳
半导体库存修正延长至明年第1季，二线封测厂京元电（2344）、颀邦、矽格和南茂等，本季仍难脱季节性修正命运。不过，预估未来二季将会呈现先蹲后跳情形，明年第2季可望重拾成长动能。 本季进入电子业传统淡季，稍
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奥特斯利润激增逾十倍 封装基材乃重点拓展领域
奥特斯集团(AT&S)发布2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，同比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元
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半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益
当前，国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发布时间可能稍晚。 此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片
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联发科技将在肥建研发基地
昨天下午5点半，联发科技和高新区在合肥市政府签约，将建合肥研发基地及汽车电子芯片项目。据了解，联发科技(合肥)有限公司是联发科技在中国大陆的最早投资独资子公司，成立于2003年7月，注册资金为540万美元。公司主
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