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争抢高通订单　封测厂力扩FOWLP封装产能

全球主要封测厂正积极扩充散出型晶圆级封装(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)产能。为满足中低价智慧型手机市场日益严苛的成本要求，手机晶片大厂高通(Qualcomm)正积极导入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封装技

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2013-09-26

封装晶片 PACKAGE
北斗扶持政策四季度或密集落地

“我们正向发改委、财政部争取，希望将北斗纳入政府采购，进一步推动北斗应用。”中国卫星导航定位协会相关负责人在第二届中国卫星导航与位置服务年会间隙对中国证券报记者如此表述。从去年12月27日北斗导航正式宣布

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2013-09-25

GPS 芯片卫星导航导航定位
LTE芯片：应用提速拼量产

LTE的发令枪快要“响”了。随着中国移动TD-LTE扩大规模试验在多地的展开，绝大多数城市的试验网阶段性建设已经完成，4G商用并推广的工作正有序进行，LTE牌照的发放也指日可待，LTE终端开始从数据卡向智能终端手机迁移

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2013-09-25

芯片芯片厂商多模 LTE
4G渐行渐近，芯片未来格局仍是猜想

虽然4G渐行渐近，但4G的辉煌属于现有的芯片厂商能有多久?遥想当年，在3G时代意气风发的主们都已渐行渐远，有的易主，有的自赎，有的退出。有资料指出，3G带来的惊人颠覆效应不但扰乱了先前的市场份额排名，而且似乎完

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2013-09-25

博通芯片 4G 3G
苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

9月24日消息，据国外媒体报道，当苹果公司谈论其“台式机级别”A7芯片时，它仅仅是在进行公关上的吹捧吗？有那么快吗？最初苹果公司宣称A7是首款智能手机64位“台式机类结构”，这听起来就像天花乱坠的广告宣传。就像

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2013-09-25

苹果芯片英特尔苹果公司
日本半导体大厂纷靠向台积电

日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半

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2013-09-25

半导体富士通台积电 RENESAS
美公司推出全球首款新型氮化镓晶圆可制造军用设备

近日消息，美国射频微系统公司(RFMD)日前推出世界首个用于制造射频功率晶体管的碳化硅基氮化镓晶圆，以满足军用和商用需求。该公司实现了从现有高产量、6寸砷化镓晶圆生产向6寸氮化镓晶圆生产和研发的转变，以降低成

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2013-09-25

晶圆氮化镓砷化镓 RFMD
三星计划建20nm晶圆厂迎战台积电20nm工艺

据业内人士透露，三星电子计划建立20nm晶圆厂，初期产能计划达到月产3万片晶圆，显然三星已经准备正面迎战台积电20nm工艺。消息来源表示，三星已经加强了其20nm技术发展，并已将部分14nm研发力量转移到20nm三星计划在

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2013-09-25

三星芯片台积电晶圆厂
手机传感器收集汽车数据助力个性驾驶

从一些已有的或即将发布的手机软件来看智能驾驶已初露动人图景。Drivewise.ly公司推出的手机软件能够自动识别驾驶者的开车习惯，为开车人提供绝对个人的驾驶改进方案，Zendrive公司则更关注驾驶者的通勤体验，为驾驶

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2013-09-25

汽车自动驾驶手机传感器 SE
物联网携手互联网畅谈“网络那些事”

一个是科技领域的大哥大，一个是潜力巨大的黑马哥，一个万众瞩目、风光无限，一个绯闻缠身、质疑不断，当物联网遇到互联网，会有什么样的火花闪现?今天，物联网与互联网做客老友记，畅谈网络的那些事。物联网：大哥好

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2013-09-25

互联网物联网计算机
游戏机开战封测厂Q4不淡

才刚落幕的东京电玩展再度炒热年底新款游戏机销售热潮，包括索尼PS4及微软XBOX One均将在11月下旬开卖，而处理器大厂超微针对PS4及XBOX One量身打造的8核心加速处理器（APU）已开始扩大在台积电（2330）以28纳米投片

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2013-09-25

游戏机 APU PS4 XBOX
联电重申28奈米贡献比内外资高低目标价差达8元

联电(2303-TW)今(24)日重申早先法说会释出的28奈米在今年底营收贡献目标为个位数百分比。对联电，外资未有调高目标价的报告，而内资法人出具的最新报告则从中立转买进、喊出调高目标价至18元，也是内资近1年半来的最

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2013-09-25

晶圆处理器联电新加坡
台积冲制程带旺半导体

8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临

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2013-09-24

半导体先进制程台积电波段
联电传获联发科高通订单

市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进。目

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2013-09-24

联发科联电台积电
苹果的野心 64位A7芯片是有远见的一步?

iPhone5s的最为明显的一升级地方在于其搭载了苹果A7处理器，作为发布会的重点内容，苹果为我们详细介绍了这颗特别的芯片，其最耀眼的地方便在于它是64位的结构。iPhone5s作为首款搭载64位架构芯片的手机，自然噱头十

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2013-09-24

苹果芯片内存处理器

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