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欧盟开展计划确保纳米级集成电路可靠性
[据欧盟研发信息服务共同体网站2013年9月19日报道]按比例缩放的纳米电子集成电路特征尺寸的减小使芯片性能越来越不可靠。欧盟已经设立计划，发展克服这一问题的技术。纳米级按比例缩放的互补金属氧化物半导体（CMOS）
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阻击ARM 英特尔重塑数据中心策略
ARM企图蚕食英特尔具有霸主地位的伺服器市场的目的早已昭然，错过了移动晶元先机的英特尔正在进行反击。9月23日，英特尔在北京举行凌动处理器C2000产品家族产品解析会。据英特尔中国产品平台事业部总经理BrentYoung介
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2014预估产值╱半导体年增7% 优于全球
资策会产业情报研究所（MIC）表示，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳及智慧手持装置持续成长的带动下，2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，预估成长3.8%。台湾半导体产业成长动能将趋缓，但可望优于全球半导体平
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国产IGBT前景光明，突破之路曲折
随着IGBT技术的发展，IGBT已经从工业扩展到消费电子应用，成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件；而在中国市场，轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHSiSuppli
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（FinalMarketValue）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英
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国产IGBT前景光明，突破之路曲折
随着IGBT技术的发展，IGBT已经从工业扩展到消费电子应用，成为未来10年发展最迅速的功率半导体器件;而在中国市场，轨道交通、家电节能、风力发电、太阳能光伏和电力电子等应用更是引爆了IGBT应用市场。据IHS iSuppli
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朝着“三维”迈进的半导体技术
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)
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中国物联网春天到来？注重传感器是关键
9月中旬，国家发改委网站正式对外公布了《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》。《通知》由14个政府部门联合发出，提出了包括顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶
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比拇指还小的可穿戴身体数据传感器
一般情况下，医院在获取病人身体重要数据的时候，病人都会被安置上大量的有线传感器，而这往往会造成病人行动的不便。近日，来自利物浦约翰摩尔斯大学的研究员提出了一种解决方案--小型可穿戴传感器。这种传感器可以
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iPhone5S指纹认证安全？黑客已将其攻破
北京时间9月23日消息，德国黑客组织“混乱电脑俱乐部”(ChaosComputerClub)宣布，已利用简单方式成功绕过了iPhone5S的TouchID指纹认证。黑客攻破iPhone 5S指纹认证系统(图片来自cnfol)iPhone5S上市后最大的
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半导体需求Q4降温 IC封测营收恐减逾5%
不如预期 【杨喻斐╱台北报导】时序即将步入第4季，半导体产业需求转趋向下，除了通讯晶片的订单热度已出现降温，个人电脑依旧不振、消费性电子产也业进入淡季，法人预估，IC封测产业第4季将出现逾5%的季减幅度，不
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中芯国际推出多元化eNVM技术平台
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计 上海2013年9月23日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成
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台积冲制程 带旺半导体
8月北美半导体B／B值跌至1之下，库存疑虑仍未解，但晶圆代工龙头厂台积电（2330）冲刺特殊先进制程加快脚步，利多题材带领半导体类股指数昨（23）日强涨近2%，成功淡化半导体景气恐向下之利空。法人表示，半导体面临
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联电传获联发科高通订单
市场昨（23）日传出，晶圆代工厂联电因28纳米制程良率提升，接获联发科与高通订单。联电对此表示，关于客户信息，无法评论。 晶圆代工龙头台积电在28纳米制程市占率持续领先，不过联电与格罗方德等业者也积极抢进
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新闻分析－联电要重返荣耀
行动装置全球热卖，手机基频芯片及ARM应用处理器全面导入28纳米制程，虽然造就28纳米市场庞大商机，但因晶圆代工厂，只有台积电拥有庞大产能及高达9成的稳定良率，因此，今年28纳米订单几乎都由台积电独吃，格罗方德
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