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英特尔与夸克的未来在哪？
在IDF上，CEO Brian Krzanick宣布了Intel新的产品线——夸克(Quark)。字典中夸克的定义是这样的：1964年，美国物理学家默里•盖尔曼和G.茨威格各自独立提出了中子、质子这一类强子是由更基本的单元&md
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信息消费为智能传感器注入强动力
在信息消费中，信息来源的准确、及时、覆盖密度大面积广是基础。智能传感器作为众多公众信息的来源，在物联网、智能工业、智能农业、智能交通、智能电网、智能医疗、智能环保、智能物流、智能安防、智能家居等不同领
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传感器在设施农业中能够发挥什么作用
在设施农业中，如何获取信息以调节农作物生长环境显得极为重要。这使得传感器在设施农业中逐渐应用，其重要性也在不断凸显。推进设施农业用传感器的发展，能够更好的推进设施农业高水平发展，二者相辅相成。传感器在
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iPhone 5S指纹识别真的够安全吗？
iPhone5S──或其内建的指纹扫描仪可能被黑吗?在苹果公司CEO库克(TimCook)发布最新版iPhone智能手机后，这已经成为iOS黑客心中最感好奇的问题之一了。这款新手机不只采用64位A7处理器，也搭载了大幅改善其安全性的iO
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可挠且良率优：宇辰强攻OFS触控
新一代触控技术蓄势待发，台面上已有包括OGS与in-cell等技术热战，目前又有触控面板厂商如宇辰，开发出薄膜式单片触控面板(OFS)加入竞争行列。OFS(One Film Solution)触控薄膜方案，是以薄膜取代原有的表面玻璃，并与
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2-8-LTX-Credence收购Multitest
LTX -Credence正式宣布收购Dover集团旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)两家公司，藉以拓展在半导体测试领域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已经签署一项最终协议，此交易将于2013年11月完成。L
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发挥互补综效 台/欧半导体厂齐攻18寸晶圆
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个
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台积电攻穿戴商机 8寸厂升级
晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28／20纳米先进制程脚步，也决定启动旗下四座8寸厂升级行动，抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。 半导体设备商透露，台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同
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台积电芯片最终市场价值 超越英特尔
据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4％，但若以晶圆代工「最终市场价值（Final Market Value）」估算，比重提升至36.3％；其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过
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大和证:台积电吃苹果 明年首季才进补
iPhone5S推出后燃起外资圈对台积电吃下苹果订单的热情，日商大和证券指出，台积电供货苹果的量，需等到明年首季才会放大，预估明年将出货16.5万片20纳米晶圆给苹果，惟台积电股价已涨至105元短线满足点，将转为区间盘
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FinFET新技术对半导体制造产业的影响
FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成
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TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
Laker定制设计解决方案已获得TSMC 16-nm FinFET制程认证并提供iPDK套件 亮点： ?Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版认证 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能
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创新STI蚀刻技术助攻 20奈米制程良率大增
半导体制程微缩到20奈米后，晶圆沟槽轮廓的深宽比和形状均匀度变得极为重要，即便是些微的变异都会对良率造成不可忽视的影响，因此业界已开发出新的浅沟槽隔离(STI)电浆蚀刻技术，以克服边缘沟槽轮廓控制及图案崩毁等
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IC Insights：台积电≦45nm营收冠群雄
台积电45奈米及以下制程营收表现出众。IC Insights指出，45奈米及以下先进制程将是今年晶圆代工厂最主要的营收成长来源；其中，台积电预估将达103亿美元，占总体营收比重高达51%，是格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的四倍
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半导体景气 恐反转向下
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。设备业者指出，全球总体经
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