晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布,在开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)架构下成功推出三套全新经过矽晶验证的参考流程,协助客户实现 16FinFET 系统单晶片(SoC)与三维晶片堆叠封装设计,电子设计自动化
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品,富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半
意法半导体(ST)推出新LxG3IS系列陀螺仪产品,为智慧型手机和数位相机带来更佳的光学防手震(Optical Image Stabilization)功能。新款的二轴(L2G3IS)和三轴(L3G3IS)陀螺仪可在共振频率(Resonant Frequency)大约20kHz下
[据美国化合物半导体网站2013年9月20日报道]氮化镓功率半导体市场将在2018年增长到超过2.5亿美元。可工作在4~18GHz的氮化镓器件已成为微波射频功率市场的新增长点。美国ABI市场情报研究公司表示,大功率氮化镓器件将
9月17日,全球领先半导体厂商AMD携手世界领先的IT解决方案及服务提供商戴尔、国内知名游戏厂商完美世界,在北京首都经贸大学举行了盛大的启动仪式,宣布“英雄之路,永不妥协”DOTA2校园争霸赛正式启动,并将于9月25
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill Mc
瞄准BigAnalogData蕴藏的可观商机,美商国家仪器正大举拉拢众多IT大厂,合组美商国家仪器联盟网络,期结合各家的专长,建构出完整的端对端BigAnalogData方案架构。美商国家仪器(NI)盛大举办NIWeek期间,位于奥斯汀(A
中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势,中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增,且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高,并已开始迈入28奈米,甚至22/20奈米制程世代,成为全
晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28/20纳米先进制程脚步,也决定启动旗下四座8寸厂升级行动,抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。半导体设备商透露,台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同时,
由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势,可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补,因此两地业者已展开策略联盟,并着手开发18寸晶圆制程及生产设备,期藉由共同分担研发、建厂费用与风险,加速推进下一个
中国北车集团日前在西安对外发布:大功率IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)通过专家鉴定并投入批量生产。中国自此有了完全自主产权的大功率IGBT“中国芯”。据介绍,作为新一代半导体器件,IGBT是自动控制和功率变换的
《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导,题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量,如今却挣扎求生(TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus)〉。纽约时报记者访问日月光营运长吴田
2013 年 9 月23日,北京——安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布为旗下光调制分析仪系列产品推出下一代光调制分析软件。新软件能够将设置步骤减少一半,可以让光测试工程师轻松完成光调制分析仪的测试设置,以提升测
FinFET称为鳍式场效晶体管,由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项创新设计,变革了传统晶体管结构,其控制电流通过的闸门被设计成类
铜柱凸点和微焊点将改变倒装芯片的市场和供应链。之所以这样说,是因为除了移动产品用处理器和内存外,其他CMOS半导体也需要在比现在更小的芯片面积上实现更多的I/O个数以及更高的带宽,并采取更好的散热措施。目前全