模拟
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台积 吃下苹果新订单
华尔街日报报导，台积电已与苹果签订合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。据了解，因苹果与三星在手机市场竞争激烈，专利诉讼你来我往，苹果在去三星化的政策下，势必积极增加非三星的代工伙伴。 华尔街
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7月3 台积电除息 牵动台股神经
台股上周五（6月28日）戏剧化尾盘作价大涨，指数攻坚8,000点，周线、季线、半年线均收红；时序进入第3季除权息题材升温，本周聚焦台积电（2330）、F-TPK（3673）、裕日车（2227）等三大指标公司除息行情。 尤其是
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华尔街日报：Apple 已跟台积电签下芯片生产合约
近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行动装置界别中打得火热，可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去为他们生产行动装置所用的晶片，而 Apple 正在寻找另一间厂商为他们生产晶片的传闻亦传了很久，现在终于有比较确实的消息
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台积市值增3,633亿 上半年最多
国内外政经因素多空夹杂，累计今年上半年以来，共有800家上市柜企业市值比去年底增加。其中45家企业增加金额超过100亿元，台积电（2330）市值增加3,633亿元，遥遥领先；国泰金增加1,021亿元居次。 台股上半年涨幅
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GaN微电子市场收入到2017年预计达到3.34亿美元
[据固态技术网站2013年6月26日报道]随着军事应用持续推动GaN器件市场，其商业应用已经形成，这将帮助加速GaN市场增长。美国战略预测公司最近发布的《2012～2017年GaN微电子市场》总结说，2012年整个GaN微电子器件市场
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英飞朗公司超过100G的光子集成电路获得最佳光学器件奖项
[据美国今日半导体网站2013年6月24日报道]作为数字光网络系统垂直整合制造商的美国英飞朗公司研制出了高速磷化铟基光子集成电路（PIC），其速度达每秒500G比特，被称为超过100G的下一代光网络中最佳光子器件产品，并
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高通顶级处理器攻下大客户 台供应链受惠
全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）宣布，专为顶级智能型手机、智能电视、数码媒体转接器与平板计算机设计的骁龙（Snapdragon）800系列处理器，已获得索尼移动通信（SONYMobile）、三星（Samsung）及乐金（LG）等手机
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AMD：手机芯片利润低 游戏市场价值高
AMD公司昨日在京举行了全新APU产品发布会，在会后的媒体沟通环节，AMD大中华区董事总经理潘晓明表示，从游戏机上移植PC的游戏更适合AMD产品，所以仍可带动AMD在华整体发展。他还表示，每个手机芯片仅十几美金，利润低
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ST与Rambus宣布扩大双方现有授权合作范围
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布与Rambus签署一项综合协议，扩大两家公司之间现有的授权范围，解决目前所有未决诉求，使两家公司未来有更多的合作机会。透过签署该项综合协议，Rambus有权使用意法半导体的完
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中国智能机芯片市场三强鼎立竞争白热化
联发科(MediaTek)卯足全力抢攻智慧型手机晶片市场，不仅从低阶进攻中高阶手机，近期更发布4G晶片，进军4G手机市场态度积极。根据全球市场研究机构TrendForce统计资料显示，联发科自2012年推出MT6575之后，在中国品牌
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电（2303）股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会（SEMI）最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B值）1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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意法半导体：MEMS传感器新规格对产业有益
近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为
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联电完成14nm制程FinFET结构晶体管芯片流片
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现
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