模拟
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IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧，联电（2303）股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会（SEMI）最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B值）1.08，是连续五个月站在多空分界的1之上，分析师指出，这表示半导体产业景气持续
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CMEMS制程
CMEMS技术是由时序解决方案供应商Silicon Labs与中芯国际合作开发一种CMOS+MEMS创新制程。此技术结合许多超越传统振荡器制造的优点，包括可扩展性、客户可编程性、0天样品生成及长期可靠性和效能。 Silicon Labs于
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后段封测洗牌 力成最补
日本DRAM大厂尔必达（Elpida）预定第3季纳入美光集团，后段封测大洗牌，因尔必达透过日本政府补助金，扩大行动式存储器产能，且美光也取得华亚科标准型DRAM更大产能，力成（6239）与华东因是尔必达长期策略伙伴，可望
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CMEMS振荡器重新定义振荡器市场
相信只要提及振荡器以及时脉这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加
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Vishay新款SMD透射式光传感器用于汽车和工业领域
21ic讯—2013 年6月25日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出用于汽车和工业应用的新款通过AEC-Q101认证的表面贴装透射式光传感器---单通道TCPT1350X01和双通道TCUT1350X01。这些器件针对恶劣环境而设计，
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安捷伦宣布率先应用开关矩阵
安捷伦宣布率先应用开关矩阵实现对 MIPI M-PHY 接收机和发射机的自动化测试2013 年 6 月 27日，北京——安捷伦科技公司（NYSE: A）日前宣布在业内率先应用开关矩阵完成对 MIPITM M-PHY 物理层接收机和发射机的自动化
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美科学家制造出不使用半导体的晶体管
据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。几十年来，电子设备变得越来越小，科学家
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。苹果手机
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上海光芯发布多模光纤用PLC分路器芯片
上海光芯集成光学股份有限公司发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片，成功填补业内空白。在热门的FTTX网络，普遍使用的是长距离低损
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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电源管理芯片市场预计从第二季度开始复苏
据IHS公司的电源管理市场追踪报告，第二季度电源管理半导体市场将取得两年来的最快增长，从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。该产业正在摆脱疲软局面。第二季度电源管理芯片营业收入预计达75.6亿美元，比第一季度
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WiFi芯片厂商GainSpan D轮融资1900万美元，助力物联网
拥有超低能耗WiFi芯片技术的GainSpan公司即将在明天宣布完成1900万美元D轮融资。本轮融资新加入两家投资机构：ZebraTechnologiesCorporation、OplinkCommunications。当然，之前的OpusCapital、IntelCapital、NewVen
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40nm需求趋紧俏，大摩大升联电/中芯目标价
随着iPhone5、三星GalaxyS4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(MorganStanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估
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新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材
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