联发科(2454)拟下半年推出4G芯片MT6290,可支持中国移动的4G-LTE网络,可望成为中国4G山寨机的标准配备,预估12月开始出货,最快明年1月获中国一线大厂推出搭载此款芯片手机。联发科今日股价表现逆势较大盘抗跌,盘中
加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数,下一代或下下一代人将不会再使用硅,将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去,芯片公司已经考虑用其它材料取代硅,其中的热门替代材料包括锗和半导体
国际研究暨顾问机构Gartner表示,2013年全球半导体制造设备支出总额预测为358亿美元,较2012年的378亿美元衰退5.5%;该机构表示,由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度,2013年资本支出将减少3.5%。Gartne
预计2013年至2015年,中国MEMS市场将继续保持两位数增长,到2016年,中国MEMS市场销售额预计将超过350亿元。 近几年来,全球电子制造业继续向中国转移,中国MEMS(微机电系统)市场成为备受关注的热点。与此同时,中
电装对JEDEC规定的功率半导体器件封装的热阻检测方法进行了评估,并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”(明导日本公司于2013年5月24日在东京举办)上公布了评估结果。半导体封装的热阻是计算电子热设计中的重要
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2013年5月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.2亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.08,代表半导体设备业者当月份出货100美元,接获108美元的订单。该报告
高效能类比与混合讯号IC厂商芯科(SiliconLabs)宣布,签署收购EnergyMicro的最终协议。EnergyMicro为位于挪威奥斯陆的民营公司,主要销售业界最高电源效率的32位元微控制器(MCU)系列产品,并针对领先业界的ARMCorte
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。根据深圳市发展和改革委员会下相关公司股票走势同方国芯发的《关于深圳市国微电子有限公司深圳大规模可编程逻辑阵
晶圆代工业者(Foundry)的竞争,近年来随着格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)与三星的强势介入而趋于白热化,而为了能进一步抢食台积电(TSMC)在市场的占有率,格罗方德不断对外喊话,强调自身在产能调度、跨国支援与先
北京时间6月24日晚间消息,台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引业内人士的消息称,台积电及其IC设计服务合作伙伴创意电子(GlobalUniChip)已与苹果公司达成为期三年的合作协议,利用20纳米、16纳米和10纳米制程工
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间,透过908、909工程建构出发展雏型,2000年IC设计公司家数已逼近100家,在国发18号文来自财税政策优惠支持下,国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家,整体产业并
GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称,该公司正在进行大范围、大规模的扩张,尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能,以满足半导体客户移动设备的需求。目前,GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步,“抢亲的”就是台积电:业内消息称,台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约,将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制
苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步,“抢亲的”就是台积电:业内消息称,台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约,将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A
IC测试大厂京元电(2449)受惠于手持式行动装置需求续强,加上步入产业营运旺季,营运逐月走升至第3季,且7月可望有爆发性成长,激励今日股价开盘后稳步走升,午盘附近仍维持4%以上的涨幅,顺利收复5日均线。 今年以来