2013年大陆晶圆代工产业前景依旧乐观

从产能规模或微缩制程技术比较，中芯虽在大陆晶圆代工产业居于领先地位，但若与台积电、GlobalFoundries等全球前四大晶圆代工厂相较，中芯则处于远远落后的位置。对其他只拥有6寸晶圆、8寸晶圆产能，制程技术亦未跨入奈米级制程的大陆晶圆代工厂来说，其竞争利基亦有待商榷。

然而，受惠于来自大陆内需市场强劲需求带动，加上中芯65奈米制程技术顺利切入非基频晶片(Baseband)与应用处理器(ApplicationProcessor；AP)的通讯周边应用市场，这也让大陆晶圆代工产业得以无惧欧债问题及全球主要晶片供应商调节库存所带来不利影响，2012年产值达35.3亿美元，较2011年30.4亿美元成长16.3%。

展望2013年，受惠于中芯45/40奈米制程良率不佳问题已于2012年第4季解决，加上位于上海的12晶圆寸厂Fab-845/40奈米制程新增产能将陆续开出，以及华力微电子以55奈米制程为核心技术的新增12寸晶圆产能亦将于2013年陆续开出，使得65奈米及其以下先进制程将成为2013年推升大陆晶圆代工产业成长的重要动力。

此外，在2013年大陆IC设计产业景气依然蓬勃发展，加上全球智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货持续成长的预期下，将使得来自大陆内需市场与通讯应用等各种不同需求依然强劲推动下，DIGITIMESResearch预估，2013年大陆晶圆代工产业产值将达40.8亿美元，较2012年成长15.4%。

2008~2013年大陆晶圆代工产业产值变化与预估

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资料来源：DIGITIMES，2013/5